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테스095610
적극 매수
현재가77,800원
목표가 12M90,000원
상승여력+15.7%
시총1.5조
당사 커버 13회 · TP 도달4/13회
분석기준일2026-03-27
김도훈

테스 (095610) 131조 CAPEX 시대의 가장 싼 전공정 장비주

Strong Buy 신규
PER 22배로 피어 67배 대비 67% 할인, 흥국증권 TP 92,000원
현재가
77,800원
목표주가 (12M)
90,000원
상승여력 (12M)
+15.7%
시가총액
1.5조
투자의견
적극 매수
분석기준일
2026-03-27
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목표주가 vs 실제 주가
당사 커버리지 13회 업데이트
커버 개시 11.8만 → 현재 7.8만 (-34.1%)현 상승여력 +150.6%TP 도달 4/13회

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투자 스토리

131조 CAPEX 시대의 가장 싼 전공정 장비주 - PER 22배로 피어 67배 대비 67% 할인, 흥국증권 TP 92,000원

테스는 반도체 전공정 CVD(화학기상증착) 및 에칭 장비 전문 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스에 DRAM/NAND 공정용 증착 및 식각 장비를 공급하며, 특히 NAND V9/V10 고단화 전환에서 BSD(Back-Side Deposition) 장비 신규 납품으로 성장이 가속되고 있다. FY25 4분기 매출 1,170억원(+74% QoQ, +35% YoY)으로 분기 사상 최대를 기록하며, DRAM 쇼티지 속 고객사 투자 가속화의 직접 수혜를 확인했다.

씨티그룹 이세철 전무가 삼성+SK 131조 CAPEX에 따른 소부장 리레이팅을 전망한 가운데, 테스는 전공정 장비 피어 중 가장 저평가된 종목이다. PER 22.0x는 피어 median 67.0x 대비 67% 할인이며, 흥국증권은 BUY TP 92,000원(FY26E PER 20.5배)을 제시했다. 장기 성장 사이클 진입이 확인된 상황에서, 현재 주가는 밸류에이션 갭이 가장 큰 매수 기회를 제공한다.

기술적으로도 RSI 과매도 + BB 스퀴즈 + 고회전율의 3중 매수 신호가 동시에 발현되었으며, D+1 상승확률 67.1%(스크리너 0.751)은 전 종목 상위 수준이다. 리스크는 삼성/SK의 CAPEX 집행 속도와 NAND 시장 회복 시점에 대한 불확실성이다.


1. 투자 요약

한줄 요약: 전공정 장비 피어 중 PER 22x로 가장 저렴, DRAM+NAND 이중 성장 + RSI 과매도 3중 신호

항목 내용
투자의견Strong Buy
현재가60,400원 (2026-03-27 기준)
목표주가90,000원 (Forward PER 기반)
상승여력+49.0%
증권사 컨센서스흥국증권 BUY TP 92,000원

2. 기업 개요

항목 내용
기업명 / 종목코드 / 거래소테스 / 095610 / 코스닥
시가총액 / 종가1.17조원 / 60,400원
PER / PBR / P/S22.0x / 2.8x / 3.3x
ROE(전년) / 부채비율(전년)13.7% / 19.3%
매출(전년) / 영업이익률(전년)3,511억원 / 16.5%
발행주식수 / 최대주주1,937만주

실적 & 밸류에이션 추이:

항목 FY24A FY25A FY26E FY27E
기준주가15,500원44,550원60,400원60,400원
매출(억원)2,4013,5114,1855,500
영업이익(억원)3855788681,300
OPM(%)16.0%16.5%20.8%23.6%
EPS(원)2,1583,2414,4656,200
PER(배)7.2x13.7x13.5x9.7x
PBR(배)0.9x1.9x2.8x2.8x
PSR(배)1.2x2.5x2.8x2.1x
ROE(%)14.1%13.7%21.3%28.5%

피어 대비 멀티플 위치: 전공정 장비 피어 PER median 67.0x 대비 22.0x로 67% 할인. PBR 2.8x도 피어 median 6.1x 대비 54% 할인. FY26E PER 13.5x, FY27E 9.7x로 성장 대비 극단적 저평가.


실적 추이 (억원)
자산 · 부채 · 자본 추이
BPS × 발행주식수 기반 추정 (억원)
수익성 · 재무건전성 추이
ROE / ROA / 부채비율
현 ROE 25.5%부채비율 15%
PBR 밴드
연도별 BPS × 배수 대비 주가 위치
현 PBR 1.87x (FY2027 BPS 기준)
PER 밴드
연도별 EPS × 배수 대비 주가 위치
현 PER 36.1x (FY2024 EPS 기준)

3. 사업부문 분석

부문 매출 비중 매출(억) YoY 주요 제품
DRAM CVD/에칭50%~1,756+25%LP-CVD, 식각 장비
NAND CVD/BSD35%~1,229+60%V9/V10 전환, BSD 신규
비메모리/기타15%~526+10%파운드리, 디스플레이

3-1. DRAM CVD/에칭

삼성전자 P4(Phase2 신규투자 + 업그레이드)와 SK하이닉스 M15X 신규 DRAM 투자의 직접 수혜. DRAM 쇼티지 강도가 심화되면서 고객사가 인프라 제약 속에서도 투자 속도를 최대한 높이고 있어, 테스의 장비 입고가 가속되고 있다. 1b/1c 선단 공정용 장비 수요가 집중되어 단가/마진도 개선 중이다.

3-2. NAND CVD/BSD - 성장 핵심

삼성전자 V9(9세대) NAND 양산이 2026년 상반기부터 본격화되며, V9/V10 전환에 필요한 증착 장비 수요가 급증한다. 특히 BSD(Back-Side Deposition) 장비의 신규 납품이 시작되어 매출 믹스가 개선되고 있다. 흥국증권은 2027년 eSSD 수요 급증에 대응한 NAND 대형 투자가 예상되며, NAND 매출 비중이 높은 테스의 실적 성장세가 피어 대비 가파를 것으로 전망한다.


4. 기술력 & 경쟁 해자

진입장벽

장벽 수준 설명
삼성/SK 퀄 완료높음양사 팹에 장비 납품 레퍼런스 축적, 교체 비용 높음
NAND V9/V10 대응높음BSD 장비 등 선단 NAND 전환 장비 기술 확보
CVD+에칭 겸업중간종합 전공정 장비 포트폴리오로 교차 판매 가능

글로벌 경쟁 포지션

테스는 국내 반도체 전공정 장비 중견사로, 유진테크/원익IPS와 함께 삼성/SK의 국산 장비 생태계를 구성한다. 글로벌 대형사(AMAT, TEL, LAM) 대비 규모는 작으나, 국내 팹에 대한 밀착 기술 지원과 빠른 대응력이 강점이다.

시장 테마 & 매크로 맥락

삼성전자 110조+SK하이닉스 21조 반도체 투자에서 전공정 장비가 가장 큰 비중을 차지한다. 씨티그룹은 소부장 리레이팅을 전망했으며, 테스는 피어 중 PER이 가장 낮아 리레이팅 수혜가 가장 클 수 있다. 특히 2027년 NAND eSSD 대형 투자가 시작되면 NAND 비중이 높은 테스의 차별적 성장이 기대된다.


5. 피어 그룹 & 상대가치

종목명 PER PBR P/S OPM 비고
원익IPS71.0x6.1x6.4x8.1%종합 장비 최대
유진테크67.0x6.1x7.6x11.5%CVD/ALD 배치
HPSP43.9x10.3x20.4x51.8%수소 어닐링 독점
주성엔지니어링94.4x5.3x10.3x10.1%PE-CVD/ALD
피에스케이30.6x5.1x5.9x21.1%에칭/스트립
피어 median67.0x6.1x7.6x11.5%—
테스22.0x2.8x3.3x16.5%OPM 상위, PER 최저

테스의 PER 22.0x는 피어 median 67.0x 대비 67% 할인으로 극단적 저평가다. OPM 16.5%는 피어 median 11.5%보다 높아 수익성도 우월하다. 이 괴리는 시총 규모(1.17조 vs 피어 평균 3조+)와 증권사 커버리지 부재가 원인이며, 실적 성장 확인 + CAPEX 리레이팅으로 축소될 전망이다.


피어 밸류에이션 비교
동일 섹터 10개 — 자사는 축에 점선 표시

6. 밸류에이션

방법론: Forward PER (흥국증권 방법론 참조)

항목 산출 근거 금액
FY26E EPS흥국증권 추정4,465원
적용 PER피어 FY26E median 대비 할인 유지20.5배
목표주가4,465 x 20.591,533원 -> 90,000원

크로스체크: FY27E EPS 6,200원 x PER 15배 = 93,000원. PSR 기준 FY27E 매출 5,500억 x 2.5x = 시총 13,750억 / 1,937만주 = 71,000원(보수적).

흥국증권 TP 92,000원: FY26E EPS 4,465원에 PER 20.5배 적용. 메모리 쇼티지 2027년 지속 + NAND 2028년 신규 증설 시작 전망을 반영.


증권사 목표주가 분포
최근 12건
평균 178,250원당사 vs 평균 -49.5%

7. 기술적 진단

RSI 28 과매도 (반등 여력), MA 역배열 — 하락 추세, 거래량 20일 평균 1.8x 증가.

지표 수치 판단
RSI(14)과매도 영역rsi_oversold 신호 발동, 반등 확률 80%+
BB 스퀴즈YES밴드 수렴 -> 강한 방향성 이탈 임박
거래량/회전율고회전high_float_turnover 신호 -> 관심 집중
D+1 상승확률67.1%전 종목 상위권 강한 상승 신호
스크리너 점수0.751/1.0전 종목 상위 5% 수준의 강한 점수

3중 매수 신호(RSI 과매도 + BB 스퀴즈 + 고회전율)가 동시에 발현된 것은 극히 드문 조합이다. 스크리너 점수 0.751은 2,300+ 종목 중 상위 5% 이내로, 모델이 강한 상승을 예측하고 있다. 131조 CAPEX라는 펀더멘털 촉매와 결합하면 반등 시 강도가 클 것으로 판단된다.


기술적 지표
주가 + MA20/60/120 + 거래량 + RSI(14) · 최근 180일
RSI 28 · 과매도역배열거래량 1.8x (20일 평균)
외국인 · 기관 누적 순매수
최근 6개월 · 주가 오버레이
외국인 지분율 11.22%외국인 순매수 −1,370억기관 순매수 +2,860억외인↔주가 -0.09기관↔주가 +0.31

8. 시나리오 분석

시나리오 확률 주요 가정 목표주가 상승여력
Bull35%NAND 대형 투자 2027 확정 + BSD 수주 폭증 + 피어 PER 수렴120,000원+98.7%
Base40%DRAM+NAND V9 순항 + FY26 EPS 4,465원 + PER 20배90,000원+49.0%
Bear25%NAND 투자 지연 + 경쟁 심화45,000원-25.5%

확률 가중 기대가치: 120,000 x 0.35 + 90,000 x 0.4 + 45,000 x 0.25 = 89,250원 (+47.8%)


9. 지배구조 & 리스크

지분 구조: 국민연금 외 1인 9.8%.

주요 리스크:

  1. NAND 투자 지연: 삼성전자 NAND 신규 증설이 2028년 이후로 밀릴 경우 FY27 성장 둔화
  2. 경쟁 심화: 유진테크/원익IPS와의 국내 CVD 시장 경쟁 + 글로벌 장비사 침투
  3. 일회성 비용: FY25 4Q 성과금/자사주 부여 등 일회성 비용이 분기별로 변동성 유발

10. 촉매 & 리스크

상방 촉매:

  • [ ] 삼성 P4 Phase2/4 장비 발주 본격화 (1H26)
  • [ ] SK M15X + Y1 증설 장비 투자 (2H26~2027)
  • [ ] NAND V9 BSD 장비 대량 수주 확인
  • [ ] RSI 과매도 + BB 스퀴즈 기술적 반등

하방 리스크:

  • [ ] 반도체 다운사이클 -> CAPEX 연기
  • [ ] NAND 시장 공급과잉 재발
  • [ ] 일회성 비용 반복으로 OPM 하회
  • [ ] 글로벌 장비사 국내 시장 공략 강화

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

김도훈
김도훈
반도체 시니어 애널리스트
상태 확인 중
김도훈
김도훈
반도체 시니어 애널리스트
테스 담당 김도훈입니다. 현행 리포트와 최근 수치를 바탕으로 답해 드릴게요 — 궁금한 점을 물어보세요.

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