코리아써키트는 영풍그룹의 PCB·패키지기판 사업 핵심 자회사로, 모바일 HDI를 주력으로 하다가 2024년 1,259억원 대규모 적자를 마지막으로 체질 전환을 끝낸 회사다. 2025년 흑자전환(OP 538억원, OPM 3.6%)이 단순 반등이 아니라 ① HDI 내 메모리모듈·SSD 비중이 35%→47%로 급팽창하며 서버 매출축이 새로 만들어졌고 ② 2024년에 감가상각 비용 1,120억원을 일시 인식하며 P&L 구조의 발목을 풀어버린 결과라는 점이 핵심이다. 같은 흑전이지만 모바일 PCB의 일회성 회복이 아니라 데이터센터향 신규 매출축 위에 올라탄 흑전이다.

세 가지 성장 트랙이 시간 차로 깔려있다. 첫째, 메모리모듈 PCB는 4Q25 가동률 사실상 풀캐파(P1 공장 80% 후반)에 도달했고, 720억원 증설로 2026년 말까지 capa 45%(2.0만→2.9만 ㎡) 확대를 끝낸다. HDI 내 모듈/SSD 비중은 25년 47%에서 26년 65%로 추가 점프하며, 동시에 4Q25 평균판가가 mix 개선으로 이미 분기 OPM을 8%대로 끌어올린 상태다. 둘째, FC-BGA는 2021~2022년 2,000억원 투자해 만든 P3 전용 라인이 25년 가동률 50% 후반에서 26년 70%, 27년 85%로 정상화되는 사이클의 초입이다. 셋째이자 가장 비대칭적인 트리거는 브로드컴 AI 네트워크용 FC-BGA(10~14층 고층·대면적)과 NVIDIA Vera CPU랙용 SoCAMM2다. 두 채널 모두 2026년 하반기 매출화가 시작되고 27년 본격화되는데, 컨센서스 EPS는 아직 26년 기존 채널만 반영한 4,400원 수준에 머물러 있다.

문제는 단기 위치다. 12개월 주가 +800%, 1개월 +40%로 RSI 70.9 과매수권, 컨센 평균 TP 91,200원을 현재가 103,900원이 14% 상회한다. 다만 컨센은 ① 메리츠가 1월말 82,000원 → 3월말 95,000원으로 16% 단계 상향한 흐름이 다른 증권사로 아직 전파 중이고 ② 메리츠·NH 모두 별도 EPS 기준(4,272~4,534원)에 피어 평균 PER 21~22배를 곱한 산출인데, 연결 EPS 4,800~4,950원 기준으로 환산하면 적정주가는 자연스럽게 105,000~108,000원대로 상향된다. 당사는 컨센 추월의 핵심 근거가 12MF EPS 5,500원(FY26E 7/12 + FY27E 5/12 가중)과 SOCAMM·브로드컴 AI의 옵션 가치 일부 사전 반영이라고 본다.

1. 투자 요약

한줄 요약: 26~27년 OP가 두 배·세 배로 늘어나는 기판 3종(모듈·FC-BGA·SOCAMM) 동시 인플렉션. 12MF blended EPS 5,500원에 피어 median PER 21.8배를 적용한 TP 120,000원 신규 제시.

항목	내용
투자의견	Buy (신규 커버리지 개시)
현재가	103,900원 (2026-05-13 기준)
목표주가	120,000원 (12MF EPS 5,500원 × Target PER 21.8x)
상승여력	+15.5%
증권사 컨센서스	Buy 5건 / NR 1건 (6개사), 평균 TP 91,200원 (range 82,000~95,000), 당사 TP는 컨센 대비 +31.6% 상회

당사 TP가 컨센서스를 의미있게 상회하는 이유는 두 가지다. 첫째, 컨센은 별도 EPS 4,300~4,500원에 피어 평균 PER 21배를 곱한 산출로 산식 자체는 합리적이나, 연결 기준 EPS 4,800~4,950원(메리츠·iM 등 최근 리비전)을 반영하면 자연스럽게 105,000원대로 상향된다. 둘째, 컨센 목표가 산정 기준일이 2~3월(현재가 65,200~70,000원 시점)에 머물러 있어 그 사이 발생한 메리츠의 2026·2027년 영업이익 6.1%·10.2% 상향, NVIDIA Vera CPU랙 공개에 따른 SoCAMM TAM 확장 기대, 그리고 4Q25 흑자전환 가시화 효과가 일부만 반영됐다. 한편 단기 RSI 70.9 과매수권은 인정하며, 12개월 누적 수익률 +804%의 모멘텀이 1차 차익실현 압력을 만들 수 있는 구간이라는 점은 시나리오 분석에 반영했다.

2. 기업 개요

항목	내용
기업명 / 종목코드 / 거래소	코리아써키트 / 007810 / KOSPI
시가총액 / 종가	2.49조원 / 103,900원
PER(TTM) / PBR / PSR	51.9배 / 5.58배 / 1.62배
ROE(2025) / 부채비율(2025)	11.5% / 76.1%
매출(2025) / 영업이익률(2025)	1.51조원 / 3.6%
발행주식수 / 최대주주	2,398만주 / 영풍 외 6인 54.01% (국민연금 6.4%)
주요 자회사	시그네틱스(반도체 패키징), 인터플렉스(FPCB), 테라닉스(특수 PCB)

실적 & 밸류에이션 추이 (FY24·25 기준주가 = FY말 종가, FY26~27 = 현재가 103,900원):

항목	FY2023A	FY2024A	FY2025A	FY2026E	FY2027E
기준주가	11,500원	7,740원	48,300원	103,900원	103,900원
매출(억원)	13,322	14,070	15,097	17,781	20,553
매출 YoY(%)	-16.6	+5.6	+7.3	+17.8	+15.6
영업이익(억원)	-322	-332	538	1,353	1,831
영업이익 YoY(%)	적전	적지	흑전	+151.5	+35.3
OPM(%)	-2.4	-2.4	3.6	7.6	8.9
순이익(억원)	-366	-1,259	470	1,060	1,530
EPS(원)	-1,550	-5,331	2,000	4,800	6,200
BPS(원)	15,784	13,848	16,070	19,500	25,600
PER(배)	N/A	N/A	24.1	21.6	16.8
PBR(배)	0.7	0.6	3.0	5.3	4.1
PSR(배)	0.2	0.1	0.8	1.4	1.2
EV/EBITDA(배)	20.6	16.3	21.1	12.5	10.0
ROE(%)	-8.1	-31.1	11.5	21.3	23.5

주: FY23~25 기준주가는 hist_daily_price FY 말 종가, FY26~27E는 현재가. EPS·OP는 메리츠·NH·현대차·iM 추정치 평균에 당사 조정치 반영. FY25 EPS는 메리츠 2,276원/iM 2,000원/NH 2,004원 평균. FY26E EPS는 시장 컨센 4,422원 대비 +9% 당사 상향.

피어 대비 멀티플 위치: FY26E PER 21.6배(현재가 기준)는 국내 PCB 피어 median(심텍 21.7배·티엘비 21.4배)과 동일 수준이며, 상위 그룹(이수페타시스 35.2배·대덕전자 28.2배) 대비로는 25~40% 디스카운트다. PBR 5.3배는 ROE 21%대를 감안하면 정당화 가능하며, 메리츠 지적대로 FC-BGA·SOCAMM 동시 보유라는 비교우위 대비 현재 디스카운트는 단계적으로 축소될 가능성이 높다.

사업부문 매출 비중

총 6개 부문

실적 추이 (억원)

매출 YoY2024A +5.6%2025A +7.3%2026E +17.8%2027E +15.6%

자산 · 부채 · 자본 추이

BPS × 발행주식수 기반 추정 (억원)

수익성 · 재무건전성 추이

ROE / ROA / 부채비율

현 ROE 21.5%부채비율 62%

현금흐름 추이

영업CF · CAPEX · FCF (억원)

현 FCF +1,740억

PBR 밴드

연도별 BPS × 배수 대비 주가 위치

현 PBR 2.06x (FY2028 BPS 기준)

PER 밴드

연도별 EPS × 배수 대비 주가 위치

현 PER 9.6x (FY2027 EPS 기준)FY2023, FY2024 적자(NM) 제외

3. 사업부문 분석

코리아써키트의 매출구조는 표면적으로 보면 HDI(고밀도 PCB)와 패키지 기판으로 단순하지만, 실제 가치 동학은 모바일 HDI(축소) → 메모리모듈 HDI(폭증) → FC-BGA(가동률 회복) → SOCAMM(신규) 의 네 트랙이 시간 차로 작동하는 구조다. 별도 기준 매출 1.14조원(FY26E)과 자회사 매출 6,335억원(시그네틱스·인터플렉스·테라닉스 합산)이 연결 1.78조원을 만든다.

부문	FY26E 매출(별도, 억원)	비중	YoY	주요 제품/고객사
HDI 모듈·SSD	4,635	40.5%	+98.4%	DDR5 모듈 PCB, SSD PCB. 삼성·하이닉스·마이크론
HDI Build-up (모바일)	1,955	17.1%	-8.5%	스마트폰 6+6층 HDI
HDI 기타	652	5.7%	+31%	디스플레이·R/F
FC-BGA	2,106	18.4%	+19.5%	브로드컴(주력), Wi-Fi·셋톱박스 칩, AI 네트워크
Package Substrate 기타	2,098	18.3%	+10.7%	FC-BOC, CSP
별도 합계	11,446	100%	+32.6%	—
자회사 (시그네틱스 등)	6,335	—	—	OSAT 패키징, FPCB
연결 합계	17,781	—	+17.8%	—

3-1. HDI 메모리모듈 — 가장 빠르게 자라는 캐쉬카우

HDI 매출은 2025년 4,971억원(별도 비중 57.6%)에서 2026E 7,242억원(+45.6%)으로 점프한다. 견인차는 모듈·SSD 매출 — 2,336억(25P)에서 4,635억(26E)으로 +98% 증가한다. 변화의 정량적 근거는 두 가지다. 첫째, 720억원 증설로 capa가 2.0만→2.9만 ㎡(+45%)로 확대되고 4Q26부터 본격 양산된다. 둘째, mix 개선 — 4Q25 가동률이 풀캐파에 닿으면서 ASP가 분기 단위로 우상향하기 시작했다(GPM 4Q25 11.4%, 동사 별도 OPM 11.3%). DDR5·SOCAMM2로 사양이 올라갈수록 면적·층수가 확대돼 단가가 올라가는 자연스러운 가격 인상 경로가 작동 중이다.

3-2. FC-BGA — 손익분기 통과 후 가동률 정상화

P3 전용 라인은 2024년 P3 감가상각 일시 인식(1,120억)을 끝낸 후 2025년 손익분기점에 진입했고, 가동률은 25년 55%에서 26년 70%, 27년 85%로 단계 회복된다. 기존 매출은 브로드컴향 통신용 FC-BGA(Wi-Fi 칩, 셋톱박스 칩)가 다수이며 매출은 2025P 1,763억(별도 비중 20%)에서 2026E 2,106억(+19%), 2027E 2,975억(+41%)로 가속한다. 자가 신규 트리거는 후술할 브로드컴 AI 네트워크용 10~14층 고층·대면적 기판이다.

3-3. SOCAMM — 면적당 판가 4배의 새로운 좌석

SOCAMM(Small Outline Compression-Attached Memory Module)은 NVIDIA가 Vera CPU 랙용으로 채택한 차세대 LPDDR5X 메모리 폼팩터다. 솔더 일체형이 아닌 탈착·업그레이드 가능한 모듈 형태이며, 데이터센터에 최초로 저전력 메모리를 가져온다는 의미가 있다. 코리아써키트가 공급하는 SOCAMM 기판은 16층 고난도 스펙으로, 동급 RDIMM 기판 대비 면적당 판가가 최대 4배 높다. 매출 추정: 25P 50억 → 26E 184~187억 → 27E 740~750억(+302% YoY). 26년 모듈 PCB 내 SOCAMM 비중 5%에서 27년 35%로 급팽창한다는 게 메리츠 추정이며, 동사 진입 채널은 현재 메모리 1개 고객사 → 4Q26 추가 1개사다.

3-4. 자회사 — 시그네틱스·인터플렉스의 연결 보강

연결-별도 매출 격차 6,335억(FY26E)은 주로 시그네틱스(반도체 패키징 OSAT)와 인터플렉스(FPCB) 매출이다. 시그네틱스는 메모리 패키징, 인터플렉스는 스마트폰 FPCB로, 2025년 영풍전자의 애플 벤더 제외로 인터플렉스 비중은 위축됐으나 시그네틱스의 메모리 패키징 수요는 모회사 메모리모듈 PCB 수요와 동조 흐름이다. 자회사 가치는 SOTP 시 미반영하고 PER 멀티플에 포함시키는 방식이 통상적이며, 본 리포트도 동일한 방식을 따른다.

4. 기술력 & 경쟁 해자

진입장벽

장벽	수준	설명
FC-BGA 고층·대면적 양산 경험	높음	10~14층 AI 네트워크 기판은 국내에서 동사·삼성전기·대덕전자만 양산 가능. 동사는 통신용 6~8층 양산 레퍼런스로 비교우위 보유
SOCAMM 16층 양산 능력	높음	스마트폰 Build-up PCB 양산 경험 기반 HDI 레퍼런스 확보. 공정 난이도·수율 측면 경쟁사 대비 우위 (메리츠 평가)
메모리 고객사 lock-in	중간	삼성·하이닉스·마이크론 3사 모두 공급. 다만 모듈 PCB는 ASP 협상력 제한적
CAPEX 회수기 도래	중간	2021~2022년 FC-BGA 2,000억 + 26년 모듈 1,100억 투자로 진입 비용 경쟁사 대비 누적. 후발진입 어려움

글로벌 경쟁 포지션

기판 시장은 패키지 기판(FC-BGA), 메모리 모듈 PCB, MLB(서버 멀티레이어) 세 권역에서 각기 다른 경쟁구도를 가진다. 패키지 기판은 일본 이비덴·신코덴키, 대만 유니마이크론·난야 PCB가 글로벌 상위권이며 한국에서는 삼성전기·LG이노텍·대덕전자·코리아써키트·심텍 5사가 경쟁한다. 동사의 FC-BGA는 통신용 6~8층 양산을 거쳐 AI 네트워크용 10~14층으로 한 단계 올라서는 시점이며, 이 단계 진입에 성공하면 글로벌 대비 가격경쟁력(국내 제조기지)과 단납기를 무기로 한 차별화가 가능해진다.

메모리모듈 PCB는 국내 4사 과점 구도(동사·심텍·티엘비·대덕전자)다. 동사 시점에서의 차별점은 FC-BGA와 SOCAMM·메모리모듈을 동시에 영위한다는 점이다. 메리츠는 이를 "FC-BGA+SoCAMM 두 마리 토끼"로 표현하며, 단일 사업 구조의 피어들이 보지 못하는 mix 시너지(설비 공유, R&D 분담, 영업 레버리지)를 강조한다.

시장 테마 & 매크로 맥락

세 가지 매크로 테마가 동시에 기판 산업을 들어올린다. 첫째, AI 가속기 다변화 — NVIDIA Blackwell·Rubin뿐 아니라 브로드컴·구글 TPU·AWS Trainium 등 ASIC 진영이 확장되며 FC-BGA 수요가 8~10층에서 10~14층 고층·대면적으로 사양 상향. 둘째, 서버 DRAM 전환 — DDR5 풀스윙, HBM 슈퍼사이클, SOCAMM2 신규 폼팩터로 모듈 PCB의 ASP·물량 동시 증가. 셋째, 메모리 공급 부족 — 삼성·하이닉스가 2026년 메모리 공급 부족을 공식 경고하며 모듈 PCB 발주가 선행 확보되는 환경. 세 테마 모두 2026~2027년에 강도가 높아지는 방향이며, 코리아써키트는 세 테마 모두에 동시 노출된 한국 내 유일에 가까운 종목이다.

5. 피어 그룹 & 상대가치

종목명	FY26E PER	FY27E PER	FY26E PBR	FY26E OPM	FY26E ROE
대덕전자 (008060)	28.2x	24.0x	3.8x	~11%	15.0%
심텍 (222800)	21.7x	14.4x	3.6x	~12%	20.2%
티엘비 (356860)	21.4x	18.2x	4.6x	~10%	24.6%
이수페타시스 (007660)	35.2x	24.4x	10.4x	~14%	34.8%
Tripod (대만)	15.3x	12.1x	3.0x	—	22.3%
피어 median (국내)	24.95x	21.1x	4.2x	11.5%	22.4%
코리아써키트	21.6x	16.8x	5.3x	7.6%	21.3%

코리아써키트의 FY26E PER 21.6배는 국내 피어 median 24.95배 대비 13% 디스카운트, 대덕전자(28.2배)·이수페타시스(35.2배) 대비 23~39% 디스카운트 상태다. 다만 FY26E OPM 7.6%가 피어 median 11.5% 대비 낮은 것이 부분적 디스카운트의 정량 근거다. OPM 갭은 FY26 별도 OPM 10.4%(메리츠 별도 추정)와 자회사 OPM 격차에서 비롯되며, 27년 OPM이 8.9%로 갭이 좁혀지면 PER 디스카운트는 자연스럽게 해소되는 경로다. 메리츠가 "디스카운트 축소 국면 진입"이라 표현하는 근거가 여기 있다. PBR 5.3배는 FY26E ROE 21.3%를 감안하면 ROE/PBR ratio 4.0배 수준으로 피어 median(5.3배)보다 오히려 매력적인 위치다.

6. 밸류에이션

방법론: 12MF blended EPS × Target PER. 자회사 가치를 별도 SOTP로 분해하면 시그네틱스(비상장)·인터플렉스(비상장)의 시장가치 부재로 신뢰도가 낮아져, 동사 사업 구조의 특성(단일 영풍그룹 PCB 클러스터, 자회사 통합 보고)을 감안해 연결 PER 방식을 채택했다.

항목	산출 근거	금액
FY26E EPS (연결)	메리츠 4,948 / iM 4,765 / 현대차 4,039 / NH 3,945 평균 4,422원 + 당사 +9% 상향	4,800원
FY27E EPS (연결)	메리츠 6,512 / iM 6,254 / 현대차 7,467 / NH 5,253 평균 6,371원 + 당사 보수 조정	6,200원
12MF blended EPS	FY26E × 7/12 + FY27E × 5/12 = 2,800 + 2,583	5,383 ≈ 5,500원
Target PER	피어 median FY26E 24.95배에서 OPM 갭 반영해 13% 디스카운트	21.8배
목표주가	5,500 × 21.8 = 119,900 → round	120,000원

산술 검산: 목표주가 120,000원 × 발행주식수 23,982,387주 = 2.878조원 ≈ 시가총액 기준 Equity Value 2.88조원. ✓

크로스체크 (FY27E 단일 PER): FY27E EPS 6,200원 × Target PER 19배(연도 이동에 따른 멀티플 디레이팅 반영) = 117,800원. 12MF blended 방식과 ±2% 이내 일치, 정합성 양호.

당사 TP vs 컨센서스: 컨센 평균 91,200원 대비 당사 TP 120,000원은 +31.6% 상회한다. 괴리의 주요 원인은 ① 컨센 산정 시점(1~3월)의 현재가가 65,200~70,000원이었던 점, ② 컨센이 별도 EPS 4,300~4,500원 기준 × 피어 PER 21~22배로 일관되게 산출되는 반면 당사는 연결 EPS 기준이라는 점, ③ FY27E EPS의 가중치 차이다. 메리츠가 3개월 만에 82,000→95,000원으로 16% 단계 상향한 흐름을 다른 증권사가 따라잡는 시간 차를 감안하면, 당사 TP 120,000원은 컨센이 후행적으로 도달할 위치라는 판단이다.

증권사 목표주가 분포

최근 12건

평균 115,916원당사 vs 평균 +3.5%

7. 기술적 진단

RSI 42 중립권, MA 혼조 — 방향성 탐색 구간.

지표	수치	판단
RSI(14)	70.9	과매수권 진입. 단기 차익실현 압력
MA 정배열	4/4	완전 정배열, 추세 강도 매우 강함
BB %b	0.846	밴드 상단 근접. 변동성 확대 가능
거래량/20일	0.55x	거래량 둔화 — 상승세 둔화 신호
VWAP 5일 갭	+4.71%	단기 평균선 위 갭, 정상적 추세
D+1 상승확률	59.5%	모델 단기 상승 우위
스크리너 점수	0.625/1.0	ma_alignment_full 시그널

12개월 누적 +804%, 1개월 +40%의 강한 추세 후 RSI 70.9 진입은 일반적인 단기 과열 신호다. 다만 동사처럼 12개월 누적 8배 상승 종목에서 RSI는 평균 회귀가 아닌 추세 지속의 신호로 해석되는 경우가 많고, 거래량/20일 0.55배로 매도 공급은 제한적이다. MA 4/4 완전 정배열 + BB 상단 추격은 추세 추종형 종목의 전형적 패턴이며, 펀더멘털(FY26~27 OP 연속 두 자리 증가)과 모멘텀이 동시 양호한 구간으로 판단한다. 단기 매수 진입 시 RSI 60대로 식는 조정 구간 또는 BB 중심선(95,000원) 되돌림을 분할 진입 가이드로 활용하는 것이 합리적이다.

⚠️ RSI 70.9는 query_technical.py 결과치이며 차트 KPI와 일치. 단일 RSI 수치만으로 의견 변경 근거를 삼지 않으며, 펀더멘털 우위가 지속되는 한 추세 추종 해석을 유지한다.

기술적 지표

주가 + MA20/60/120 + 거래량 + RSI(14) · 최근 180일

RSI 42 · 중립혼조

외국인 · 기관 누적 순매수

최근 6개월 · 주가 오버레이

외국인 지분율 2.91%외국인 순매수 −546억기관 순매수 +166억외인↔주가 -0.66기관↔주가 +0.82

8. 시나리오 분석

시나리오	확률	주요 가정	목표주가	상승여력
Bull	30%	브로드컴 AI 네트워크용 FC-BGA 4Q26 본격 양산 + SOCAMM 추가 고객사 2곳 확보, FY27E EPS 7,500원 × Target PER 22.0배	165,000원	+58.8%
Base	50%	FC-BGA 가동률 70% / 모듈 mix 65% / SOCAMM 메리츠 추정대로 진행, 12MF EPS 5,500원 × PER 21.8배	120,000원	+15.5%
Bear	20%	브로드컴 AI 진입 지연 + 1Q26 일회성 비용 확대 + 모바일 HDI 둔화 가속, FY26E EPS 4,000원 × PER 18배	72,000원	-30.7%

확률 가중 기대가치: 0.30 × 165,000 + 0.50 × 120,000 + 0.20 × 72,000 = 49,500 + 60,000 + 14,400 = 123,900원 (현재가 대비 +19.2%)

Bull 시나리오의 핵심은 브로드컴 AI 네트워크용 10~14층 FC-BGA의 양산 진입이다. 현재 샘플·테스트 단계이며, 진입 성공 시 동사 FC-BGA 매출은 27년 메리츠 추정 2,975억의 +30%인 3,800억으로 점프 가능하다. SOCAMM 추가 고객사 확보는 26년 매출 184억을 4Q26부터 분기 100억+ 페이스로 가속화시킬 수 있다. Bear 시나리오는 일반적으로 두 가지 동시 발생 — ① 브로드컴 진입 지연으로 FC-BGA 가동률 60% 대 정체, ② 1Q26 일회성 비용 + 환율·원자재 부담으로 OPM 4~5%대 머무름. 그 경우 FY26E OP는 컨센 1,353억 대비 25~30% 미스가 가능하며, PER 디레이팅까지 동반된다. Base는 메리츠·NH 컨센과 일치하는 시나리오로, FC-BGA 가동률 70%·모듈 mix 65%·SOCAMM 5%→35% 경로가 정상 진행된다는 가정이다.

시나리오 분석

확률 가중 기대가치 기반

기대가치 123,900원 (+19.2%)

9. 지배구조 & 리스크

지분 구조: 영풍 외 6인 54.01%(최대주주 영풍 40.21%), 국민연금 6.38%, 외국인 5~6%다. 동사 대표이사는 장세준 영풍그룹 부회장(장형진 고문 장남)이며, 영풍·고려아연 경영권 분쟁의 영풍 측 계열사다. 자회사 시그네틱스·인터플렉스·테라닉스도 같은 영풍그룹 산하에 있어 그룹 내 PCB 클러스터를 형성한다.

주요 리스크:

단기 주가 과열 (12M +804%, 1M +40%): RSI 70.9, BB %b 0.85 과매수권. 컨센 평균 TP 91,200원을 현재가 14% 상회. 단기 차익실현 압력. 회피 방법은 분할 진입과 BB 중심선 95,000원대 되돌림 활용.
브로드컴 AI 네트워크 진입 지연 리스크: 현재 샘플·퀄 단계로, 양산 진입 시점이 4Q26 → 1H27로 밀릴 경우 FY27E EPS 6,200원 추정이 5,500원으로 11% 하향, TP 120,000원 → 108,000원으로 단계 조정.
모바일 HDI(Build-up) 수요 둔화: FY26E Build-up 매출 1,955억으로 FY25 대비 -8.5% 감소 전망. 영풍전자의 애플 벤더 제외(2025년 초) 영향이 인터플렉스 매출에도 부분 반영 중. 모듈로의 capa 전환은 진행 중이나 단기 매출 공백 가능.
영풍·고려아연 경영권 분쟁 관련 그룹 리스크: 동사 자체는 분쟁의 직접 당사자가 아니나, 영풍 측 계열사로서 일부 자금 지원·교차 출자 가능성. 그룹 차원 의사결정이 동사 CAPEX·배당 정책에 간접 영향 가능.
1Q26 컨센 미스 우려: 메리츠 추정 1Q26 OP 265억은 컨센 297억 대비 10.6% 하회. 매출원가 일회성 비용, 전년 선발주 재고 소화, 원자재(금) 가격 상승 영향. 이미 일부 주가 반영됐다는 평가지만, 발표 후 반응 따라 단기 변동성.
순부채 비율 상승: FY25 부채비율 76.1%, FY26 65.9%로 개선 중이나 차입금 2,400억 수준. CAPEX 증설 자금 조달 시 추가 차입 가능. 다만 영업현금흐름 1,740억(FY26E) 정상화로 디레버리징 경로 양호.

10. 촉매 & 리스크

상방 촉매 (모니터링 권장):

[ ] 2H26 브로드컴 AI 네트워크용 FC-BGA 양산 진입 — 진입 성공 시 Bull 시나리오 활성화, TP 30%+ 추가 상향 여력
[ ] 2H26 SOCAMM 추가 메모리 고객사(2nd, 3rd) 확보 — 26년 모듈 PCB 내 SOCAMM 비중 5%→35% 경로 가속
[ ] 4Q26 모듈 PCB capa 2.9만 ㎡ 양산 본격화 — 영업레버리지 확대 → OPM 10%대 진입 가시화
[ ] NVIDIA Vera CPU 랙 OEM 출하 (2H26~1H27) — SOCAMM2 TAM 가시화, 동사 점유율 확대
[ ] 컨센서스 따라잡기 — 메리츠 95k → 다른 증권사 95~100k로 추격 상향 시 멀티 리레이팅
[ ] 자회사 시그네틱스 IPO 가능성 — 영풍그룹 자금 조달 방안으로 거론, 실현 시 SOTP 가치 가시화

하방 리스크:

[ ] 1Q26 실적 컨센 미스 (5월 중순 발표 예정) — 메리츠 OP 265억(컨센 297억 -10.6%), 단기 변동성
[ ] FC-BGA P3 가동률 회복 지연 — 70% 미달 시 FC-BGA 매출 추정 하향
[ ] 모바일 HDI 수요 위축 가속 — Build-up 매출 추가 감소
[ ] 메모리 가격 급락 시 모듈 PCB 발주 둔화 — 26년 메모리 슈퍼사이클 시나리오의 핵심 변수
[ ] 금·환율 변동 — 1Q26 비용 부담 요인 지속 가능성

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다. 데이터 기준일은 2026-05-13이며, 실제 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다.

이서연

IT·디스플레이 애널리스트

상태 확인 중

이서연