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한미반도체042700
중립
현재가161,400원
목표가 12M380,000원
상승여력+135.4%
시총15.4조
당사 커버 19회 · TP 도달11/19회
분석기준일2026-04-29
김도훈

한미반도체 (042700) 1Q26 매출 +91%·영업이익 +143% 서프라이즈

Hold 310,000→380,000 (+22.6%)
TP 380K로 상향, Hold 유지
현재가
161,400원
목표주가 (12M)
380,000원
상승여력 (12M)
+135.4%
시가총액
15.4조
투자의견
중립
분석기준일
2026-04-29
이전 리포트(4/22 00:57) 대비 바뀐 것: 12M TP 310,000 → 380,000원 (+22.6%) · Bull 확률 30→35%(Bear 25→20%) · 의견 동일
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당사 커버리지 19회 업데이트
커버 개시 31.7만 → 현재 16.1만 (-49.1%)현 상승여력 +67.3%TP 도달 11/19회

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투자 스토리

1Q26 매출 +91%·영업이익 +143% 서프라이즈 — TP 380K로 상향, Hold 유지

이전 리포트 발간 7거래일 만에 한미반도체 주가는 295,000원에서 360,500원(+22%)까지 올라 당사 직전 목표가 310,000원을 본격적으로 상회했다. 4월 27일 단일 세션에서만 +26.4% 급등하며 신고가 379,500원을 작성했고, 거래대금 1.85조원을 기록해 단일 종목 기준 코스피 1위에 올랐다. 폭등의 1차 트리거는 곽동신 회장의 30억원 규모 자사주 장내매수(315,407원 × 9,576주, 누적 565억) 공시였으나, 본질적 동력은 같은 날 일부 매체에 흘러나온 1Q26 매출 1,474억원·영업이익 696억원(YoY +91%/+143%) 추정치였다. 이는 FnGuide 컨센서스를 명백히 상회하는 수준으로, 듀얼 벤더화(ASMPT·한화세미텍) 우려 속에서도 한미반도체의 본궤도 실적이 흔들리지 않음을 입증했다.

당사는 이번 실적이 단순한 호실적을 넘어 "하이브리드 본더 등장 시점까지 한미가 시장 표준을 사실상 연장한다"는 구조적 메시지를 시장에 던졌다고 판단한다. JEDEC가 HBM 높이 기준을 ~900μm로 완화하면서 20-Hi 스택까지 TC 본더 대응이 가능해졌고(직전 리포트 4/22일자 핵심 논거), 여기에 이달 회사가 처음 공개한 HBM5 와이드 TC 본더(대역폭 4TB/s, 2026년 하반기 출시)가 가세하면서 하이브리드 본더 도래 시점이 사실상 2029년 이후로 밀려났다. ASMPT의 7세트 발주(300억대)와 한화세미텍의 첫 발주는 분명한 균열이지만, 1Q26 실적은 이러한 균열에도 불구하고 한미의 본업 성장률이 두 자릿수가 아닌 세 자릿수라는 사실을 확정시켰다. ACE AI반도체TOP3+ ETF의 25% 상한 비중과 이 ETF에 연초 이후 1,000억원이 유입된 점, 외국인 순매수가 11거래일 연속 이어지는 패시브·액티브 동시 매집은 펀더멘털 강세의 주가 전이를 가속하고 있다.

다만 현 주가 360,500원 기준 trailing PER 167배·2026E PER 88배는 피어 그룹(리노공업·HPSP·이오테크닉스·ISC·유진테크) 2026E PER median 54.9배 대비 +61% 프리미엄 구간이다. RSI(14) 66.4·VWAP 5일 -0.57%로 단기 과열 신호도 누적되고 있고, 공매도 잔고는 여전히 1.84조원(시총 대비 5%대)으로 유지되고 있다. 4월 28일 미증시 반도체 약세에 동조해 종가 360,500원으로 약보합 마감(-3.5%)한 것은 주가가 이미 펀더멘털과 수급의 1차 모멘텀을 흡수했음을 시사한다. 따라서 당사는 1Q26 서프라이즈를 반영한 목표주가 380,000원으로 상향(+22.6%)하되, 현 주가 대비 상승여력이 +5.4%에 그친다는 점에서 Hold 의견을 유지한다. 추가 리레이팅의 트리거는 ① 마이크론 향 첫 양산 발주 공식화, ② HBM5 와이드 TC 본더 첫 수주, ③ 한화세미텍 특허 본안 1심 패소(상대측) 등 구조적 이벤트가 확인될 때다.


1. 투자의견 변경

변경 전 (4/22) 변경 후 (4/29)
투자의견HoldHold
목표주가310,000원380,000원 (+22.6%)
변경 사유1Q26 서프라이즈(+91%/+143% YoY) 반영 → 2027E EPS 추정 상향 + 피어 PER 적용 멀티플 78x 유지

증권사 컨센서스는 직전 스냅샷 기준 평균 235,000원(2개사 커버, 트레일링)으로 현재가 360,500원 대비 -35% 하회한다. 이 괴리는 전형적인 "커버리지 두께 부족 × 빠른 리레이팅" 조합으로, 2025년 12월 KB증권의 투자의견 하향(중립) 이후 사실상 컨센서스가 정체된 상태에서 1Q26 실적과 HBM5 모멘텀이 6주 만에 주가를 +183%(연초 127,400원 → 360,500원) 끌어올렸기 때문이다. 당사 TP 380K는 이 괴리를 밸류에이션 갭이 아닌 정보 갭으로 해석하며, 컨센서스 업데이트가 5~6월 1Q 실적 공식 발표 이후 평균 280~320K 구간으로 빠르게 이동할 것으로 본다.


2. 핵심 업데이트

1Q26 실적 — 90% 매출·143% 영업이익 서프라이즈. 4월 28일 일부 매체가 보도한 1Q26 잠정 실적은 매출 1,473.92억원(YoY +90.6%, QoQ +5%)·영업이익 696.32억원(YoY +142.6%, OPM 47.2%)으로, 이는 2025년 연간 실적(매출 5,767억·영업이익 2,514억)의 분기 환산 기준선을 큰 폭으로 상회한다. 단순 4배 환산 시 2026년 매출 5,896억·영업이익 2,785억으로 하방을 형성하지만, 한미반도체의 분기별 실적은 통상 하반기로 갈수록 가팔라지는 패턴(2024년 1Q 매출 비중 ~15%)을 보여 왔으므로, 2026E FnGuide 컨센서스 매출 8,260억·영업이익 4,070억(OPM 49.3%)은 1Q 실적만으로도 충분히 달성 가능 영역으로 들어왔다. 이 흐름은 직전 리포트(4/22)에서 우려했던 "ASMPT 7세트 진입으로 한미 매출 점유율 -8~10%pt 침식" 시나리오를 1Q 단계에서 일부 부정한다.

오너 자사주 매입 — 듀얼 벤더 우려에 대한 본인 응답. 곽동신 회장은 4월 27일 사재로 30억원 규모 자사주(9,576주)를 단가 315,407원에 장내매수했고, 이로써 지분율은 33.56% → 33.57%로 0.01%p 상승했다. 매수 단가가 이미 당사 직전 TP(310K)를 상회한 수준에서 이뤄졌다는 점, 그리고 2023년 이후 누적 매입액이 565억원에 이른다는 점은 시장에 강한 신호로 받아들여졌다. 곽 회장의 보유 자산은 Forbes Korea 2026 50대 부자 명단에서 8.4조원으로 평가돼 전년 대비 4배 증가했고, 순위는 22위 → 11위로 11계단 상승했다. 시장은 이를 "오너가 본인 자산의 상당 부분을 자사주에 베팅하면서까지 듀얼 벤더 우려를 부정한다"는 메시지로 해석하며 강한 매수세를 형성했다.

HBM5 와이드 TC 본더 — 하이브리드 본더 도래 시점 추가 지연. 4월 들어 회사는 차세대 'HBM5 와이드 TC 본더'를 처음 공개했다. 이 장비는 다이 면적 확장으로 TSV·I/O 수와 마이크로 범프 수를 안정적으로 늘릴 수 있게 해주며, 하이브리드 본딩의 상용화 지연을 메우는 가교 역할을 한다. 핵심 의미는 ① 하이브리드 본더 도래 시점을 HBM6(2029~30년) 이후로 추가 지연시키며, ② 동일 다이 사이즈 확장 시 ASP가 기존 TC 본더 대비 30~50% 인상될 가능성이 있다는 점이다. 회사는 별도로 인천 서구 주안국가산업단지에 1,000억원을 투입해 연면적 14,570㎡ 규모 하이브리드 본더 팩토리를 2027년 상반기 가동 목표로 건설 중이며, 이는 TC→하이브리드 전환기에도 시장 헤게모니를 잃지 않겠다는 사전 포석이다.

듀얼 벤더화 — ASMPT·한화 진입은 진행 중이나 점유율 침식 속도가 1Q에서 둔화. ASMPT는 SK하이닉스로부터 HBM4 양산용 TC 본더 7세트(300억원)를 수주했고, 한화세미텍은 2024년 3월 첫 납품에 이어 2026년 신규 발주를 받았다. 다만 1Q26 한미 실적(+143% 영업이익)은 듀얼 벤더화가 한미의 절대 매출을 침식하기보다는 시장 자체의 파이가 빠르게 커지는 구도임을 시사한다. SK하이닉스의 HBM4 양산 본격화(엔비디아 Rubin 탑재용)와 마이크론 싱가포르 팹의 HBM 본격 가동이 동시에 진행되면서, TC 본더 시장 자체가 2024년 ~9,000대에서 2026~27년 ~16,000대 규모로 70%+ 확장될 것으로 추정되기 때문이다. 점유율은 71% → 50% 후반으로 하락하더라도 절대 매출은 +40~50% 성장 가능한 구간이다. 4월 27일 외국계 IB의 "고객사 다변화 긍정" 의견 역시 이 맥락에서 이해된다.

특허 소송 — 4월 9일 첫 변론기일 이후 강경 대응. 한화세미텍이 2024년 10월 한미반도체를 상대로 제기한 TC 본더 특허침해 소송(플럭스 도포 균일성 검사·광학 활용·평탄화 관련 3건)은 4월 9일 첫 변론기일을 거치며 본격적인 본안 단계에 진입했다. 한미반도체는 4월 13일 "원조 기술의 가치를 훼손하는 적반하장식 공세"라며 특허무효심판이 아닌 본안 소송으로 정면 돌파하겠다는 입장을 공식화했고, 선사용권 자료와 무효 자료를 충분히 확보했다고 밝혔다. 본안 1심 결과(예상 2026년 하반기~2027년 상반기)에 따라 양사 시장 점유율의 권리적 정당성이 결정될 전망이며, 한미가 승소할 경우 한화세미텍의 신규 발주 확대가 제약될 수 있다. 이는 직전 리포트에서 베어 시나리오 핵심 리스크로 잡았던 부분이며, 변론기일 진행 양상에 따라 향후 시나리오 확률 재조정 필요.

ETF 패시브 수급 — ACE AI반도체TOP3+ 연초 이후 개인 순매수 1,000억 돌파. 한국투자운용의 ACE AI반도체TOP3+ ETF(삼성전자·SK하이닉스·한미반도체 각 25% 상한)에 연초 이후 개인 순매수가 1,000억원을 넘었다. 이 ETF의 연초 이후 수익률은 +120%(K반도체 ETF 29개 중 1위)이며, 1년 수익률은 +382%다. 한미반도체는 시총 35조원·종가 367,000원 기준 ETF 비중 25% 상한(2025년 4분기 20.65%에서 추가 상승)을 채우는 단계로, ETF 운용 규모가 6,490억원 이상으로 빠르게 팽창하고 있어 패시브 매수 압력이 구조적 하방을 형성한다. 여기에 4월 28일 코스피가 6,615로 사상 최고치를 경신하며 한국 증시 시총이 첫 6,000조원을 돌파한 거시 환경도 모멘텀에 우호적이다.


3. 실적 & 밸류에이션

실적 추정 (연결):

항목 FY24A FY25A FY26E FY27E
매출(억원)5,5895,7678,2609,070
매출 YoY(%)—+3.2+43.2+9.8
영업이익(억원)2,5542,5144,0704,610
영업이익 YoY(%)—-1.6+61.9+13.3
OPM(%)45.743.649.350.8
순이익(억원)1,5302,1003,9634,668
EPS(원)1,5732,2034,1594,898
PER(배)149.4162.586.673.6
PBR(배)38.645.031.222.5
ROE(%)24.534.844.736.1

1Q26 실적(+90.6% 매출/+142.6% OP)은 2025년 매출 정체(+3.2%)에서 2026년 본격 가속(+43.2%)으로의 인플렉션 포인트가 1분기에 이미 확정되었음을 의미한다. OPM은 49.3% → 50.8%로 추가 개선되며, 이는 와이드 TC 본더 ASP 인상과 R&D 효율(매출 대비 비중 축소) 동시 효과다. ROE 44.7%(2026E)는 코스피 전체 1위권 수준이다. 다만 매출 성장률이 2026E +43% → 2027E +10%로 급격히 둔화되는 구간에서 시장이 어떻게 멀티플을 재산정할지가 향후 리레이팅의 핵심 변수다.

밸류에이션 재산정:

항목 이전 (4/22) 현재 (4/29) 비고
방법론FY26E PER × 75x (독점 프리미엄 +37%)FY27E PER × 78x (독점 프리미엄 +63%)1Q26 서프라이즈로 forward year 이동 정당화
적용 EPSFY26E 4,159원FY27E 4,898원컨센서스 추정치
적용 PER75.0x78.0x피어 1년후 P75 43.23x × 독점 프리미엄 1.80배
목표주가310,000원380,000원 (+22.6%)1Q26 서프라이즈·HBM5 와이드·자사주 매입 반영
상승여력+5.1% (vs 295K)+5.4% (vs 360.5K)Hold 범위 유지

적용 PER 78x는 trailing PER 기준 피어 median 73.4x와 거의 일치하나, forward 1년 기준으로는 피어 P75(43.23x) 대비 80% 프리미엄으로 매우 공격적인 멀티플이다. 이를 정당화하는 핵심 논거는 ① TC 본더 M/S 60%+ 사실상 독점 지속, ② OPM 50% 수준의 산업 최고 수익성, ③ HBM5 와이드 TC 본더 ASP 인상 옵션 가치, ④ ETF 패시브 매수의 구조적 하방. 컨센서스 평균 235K 대비 +62% 상회는 위에서 설명한 정보 갭으로 해석한다.


실적 추이 (억원)
매출 YoY2025A +3.2%2026E +43.2%2027E +9.8%
자산 · 부채 · 자본 추이
BPS × 발행주식수 기반 추정 (억원)
수익성 · 재무건전성 추이
ROE / ROA / 부채비율
현 ROE 35.6%부채비율 9%
PBR 밴드
연도별 BPS × 배수 대비 주가 위치
현 PBR 8.14x (FY2028 BPS 기준)
PER 밴드
연도별 EPS × 배수 대비 주가 위치
현 PER 33.0x (FY2027 EPS 기준)
증권사 목표주가 분포
최근 5건
평균 296,000원당사 vs 평균 +28.4%

4. 피어 대비 위치

종목명 PER (T) PBR 2026E PER OPM (작년) 비고
리노공업 (058470)55.111.4n/a47.5반도체 검사용 핀
이오테크닉스 (039030)108.79.054.921.2레이저 장비
ISC (095340)90.89.2n/a27.3테스트 소켓
HPSP (403870)63.011.641.952.0고압 수소어닐링
유진테크 (084370)73.46.756.614.8박막 증착
피어 median73.49.254.927.3—
한미반도체167.349.686.643.6+128% / +61% / +58% 프리미엄

한미반도체는 trailing PER에서 피어 median 대비 +128% 프리미엄, 2026E 기준으로도 +58% 프리미엄으로 거래되고 있다. 가장 가까운 비교 대상인 HPSP(2026E PER 41.9배·OPM 52%)와 비교하면 한미는 PER 86.6배·OPM 49.3%로, 수익성은 비슷하나 멀티플은 2배 이상이다. 이 갭을 정당화하는 요인은 HBM 슈퍼사이클 직접 노출도(한미 100% vs HPSP 50%)와 TC 본더의 사실상 독점 구조이다. 다만 듀얼 벤더화 진행에 따라 이 프리미엄은 향후 12~18개월에 걸쳐 +60% → +30% 수준으로 점진적 정상화될 가능성이 높으며, 이를 반영한 적정 멀티플 구간은 forward PER 70~80x 수준이다.


5. 시나리오 분석

시나리오 확률 주요 가정 목표주가 상승여력
Bull35%HBM4/5 폭발적 발주 + 마이크론 본격 양산 + 한화 특허 1심 승소 + ASMPT 추가 발주 제한 + ASP 30%+ 인상450,000원+24.8%
Base45%FnGuide 2027E 컨센서스 달성(매출 9,070억·OP 4,610억), ASMPT 듀얼 벤더화 일부 진행, 특허 소송 장기화380,000원+5.4%
Bear20%ASMPT/한화 본격 진입(M/S 50%선 깨짐) + AI CAPEX 둔화 + 특허 패소 + RSI 과열 후 단기 -25% 조정270,000원-25.1%

확률 가중 기대가치: 0.35 × 450,000 + 0.45 × 380,000 + 0.20 × 270,000 = 382,500원 (+6.1%)

직전 리포트 대비 Bull 확률을 30%→35%로 상향(1Q26 서프라이즈가 ASMPT 침식 우려를 일부 부정), Bear 확률을 25%→20%로 하향(JEDEC 규격 완화 + HBM5 와이드 TC 본더로 하이브리드 본더 도래 시점 추가 지연). Base 시나리오 자체의 TP는 310K → 380K로 상향. 확률 가중 기대가치(382.5K)와 최종 TP(380K)가 거의 일치하므로, 현 가격대(360.5K)는 시나리오 평균치 대비 -5.7% 디스카운트된 위치이며 의견 변경 트리거는 아니다.


시나리오 분석
확률 가중 기대가치 기반
기대가치 382,500원 (+6.1%)

6. 기술적 진단

RSI 34 중립권, MA 역배열 — 하락 추세, 거래량 20일 평균 1.7x 증가.

지표 수치 판단
RSI(14)66.4과열 직전 (70 임박, 단기 조정 가능)
MA 정배열4/4완전 정배열 (강한 상승 추세)
BB %b0.489중립 (밴드 중앙)
거래량/20일0.52x4/27 폭등 직후 거래 둔화 (차익실현 일부)
VWAP 5일 갭-0.57%단기 미세 디스카운트
외국인 순매수+2일 연속매집 지속
D+1 상승확률42.6%단기 중립 (조정 가능)
스크리너 점수0.476/1.0ma_alignment_full · high_float_turnover 시그널

4월 27일 +26.4% 폭등 후 4월 28일 종가 360,500원으로 -3.5% 약보합 마감. RSI 66.4·MA 4/4 정배열·BB %b 중립 조합은 과열 직전이지만 추세 자체는 견고한 상태를 시사한다. 거래량이 20일 평균의 52%로 줄어든 점은 4/27 매집 거래(거래대금 1.85조)가 빠른 차익실현보다는 장기 보유 의사로 흡수되고 있음을 보여준다. 펀더멘털(1Q26 서프라이즈) + 수급(외국인·ETF 패시브) + 기술적(완전 정배열)의 트리플 우호가 동시에 형성된 드문 구간이지만, 단기 RSI 과열은 진입 타이밍을 분할 매집 또는 -5~7% 조정 시 매수로 권한다.


기술적 지표
주가 + MA20/60/120 + 거래량 + RSI(14) · 최근 180일
RSI 34 · 중립역배열거래량 1.7x (20일 평균)
외국인 · 기관 누적 순매수
최근 6개월 · 주가 오버레이
외국인 지분율 7.11%외국인 순매수 −1,391억기관 순매수 −7,641억외인↔주가 -0.49기관↔주가 +0.80

7. 촉매 & 리스크

신규 촉매:

  • 1Q26 공식 실적 발표 (5월 중순 예정) — 매체 보도(+91%/+143%)를 회사가 공식 confirm 시 컨센서스 평균 TP가 280~320K로 빠르게 상향 조정 → TP 380K와의 갭 축소
  • HBM5 와이드 TC 본더 첫 수주 (2026 하반기 출시 예정) — SK하이닉스·마이크론 중 첫 양산 발주 시 추가 모멘텀
  • 곽동신 회장 추가 자사주 매입 — 4/27 30억 매입은 계획 1차 분량, 잔여 분량 집행 시 단기 호재 반복
  • 마이크론 향 본격 발주 — 직전 리포트에서 언급한 마이크론 싱가포르 팹 가동에 따른 한미 향 신규 발주 공식화

해소된 이벤트:

  • JEDEC 900μm 규격 완화 — 4/6 리포트에서 핵심 변수로 언급, 현재 시장 컨센서스로 자리잡음
  • 3월 30일 자사주 취득 계획 공시 → 4월 27일 이행 완료

향후 모니터링:

  • [ ] 5월 중순 — 1Q26 공식 실적 발표 (매체 보도와의 일치 여부)
  • [ ] 2026년 상반기 — 한화세미텍 특허 소송 본안 1심 진행 상황 (다음 변론기일)
  • [ ] 2026년 하반기 — HBM5 와이드 TC 본더 출시 + 첫 수주 공시
  • [ ] 수시 — 공매도 잔고 1.84조 변화 (숏커버링 트리거)
  • [ ] 2027년 상반기 — 하이브리드 본더 팩토리 가동 (인천 주안)

하방 리스크:

  • [ ] PER 86.6x(2026E)·167x(trailing) 단기 과열 — RSI 66.4 → 70 돌파 시 단기 -10~15% 조정 가능
  • [ ] ASMPT/한화세미텍 추가 수주 공시 시 듀얼 벤더화 가속 우려 → M/S 50% 하회 시 멀티플 재산정
  • [ ] AI CAPEX 둔화(빅테크 4사 4/30 실적 발표 주목) — 한미 매출의 ~70%가 SK하이닉스 향
  • [ ] 특허 본안 패소 시 한화세미텍 신규 발주 확대 → 한미 점유율 추가 침식
  • [ ] 코스피 ATH(6,615) 후 차익실현 수급 위축 — 한미는 베타 1.34로 시장 변동성에 민감

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

김도훈
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반도체 시니어 애널리스트
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김도훈
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반도체 시니어 애널리스트
한미반도체 담당 김도훈입니다. 현행 리포트와 최근 수치를 바탕으로 답해 드릴게요 — 궁금한 점을 물어보세요.

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