2.1 MSAP 부문 (매출 비중 60%)

MSAP(Modified Semi-Additive Process)는 미세 회로 형성이 가능한 고부가가치 공법으로, 기존 서브트렉티브(Subtractive) 공법 대비 회로 정밀도가 높아 고성능 반도체 패키징에 필수적이다. 2025년 3분기 기준 MSAP 부문 매출은 2,288억원으로 전년 대비 +13% 성장했으며, 2026년에는 SOCAMM·GDDR7 효과로 +47.4% YoY 성장이 전망된다.

2.2 HDI 부문 (매출 비중 25%)

HDI(High Density Interconnect) 부문은 서버·SSD·PC용 메모리 모듈 기판을 생산한다. 2025년 3분기 기준 882억원의 매출을 기록했으며, 서버 DRAM 수요 회복에 따라 2026년 +8.8% YoY 성장이 전망된다.

2.3 Tenting 부문 (매출 비중 15%)

BOC(Board on Chip) 기판 등 범용 패키지 기판을 생산하는 부문이다. 2025년 3분기 558억원(+76% YoY)을 기록하며 큰 폭의 반등을 보였으나, 2026년에는 소폭 조정이 예상된다.

2.4 매출 구성 추이 및 전망 (억원)

출처: FnGuide 컨센서스, 신한투자증권·NH투자증권·한국투자증권 리포트 종합

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3. 기술력 및 경쟁우위

3.1 핵심 기술

1) 슬림 FC-BGA 기판 기술

심텍은 캐비티(Cavity) 레이저 가공 기술을 활용하여 코어 두께 0.4mm의 슬림 FC-BGA 양산에 성공했다. 이는 일반 FC-BGA(0.8~1.0mm) 대비 50% 이상 박형화한 것으로, AI 가속기·HPC 등 고밀도 패키징 수요에 대응할 수 있는 차별화된 기술력이다.

2) MSAP 미세 회로 기술

L/S(Line/Space) 15/15um 수준의 미세 회로 형성 기술을 보유하고 있으며, 이는 GDDR7·FC-CSP 등 차세대 고대역폭 메모리 패키지 기판 생산에 필수적이다.

3) SOCAMM 모듈 기판 설계 역량

엔비디아가 차세대 메모리 모듈 표준으로 추진 중인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)용 기판 설계·양산 역량을 확보했다. SOCAMM은 여러 LPDDR DRAM을 적층·압축하여 모듈화하는 기술로, 기존 LPCAMM/SODIMM 대비 고성능·저전력 특성을 제공한다.

3.2 경쟁 우위 (MOAT)

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4. 실적 분석 및 전망

4.1 연간 실적 추이 및 전망 (억원)

*2025년 당기순손실 1,691억원은 제4회 CB·제5회 BW 관련 파생상품 평가손실 1,300억원(비현금) 포함. 영업이익 기준으로는 흑자전환 달성.

출처: 심텍 사업보고서, FnGuide 컨센서스

4.2 2026년 상반기 가이던스

심텍은 2026년 상반기(1H26) 연결 매출액 8,634억원(범위 8,534~8,734억원)을 가이던스로 제시했다. 이는 2025년 상반기 대비 +25% 이상의 성장에 해당하며, SOCAMM 모듈 기판과 GDDR7 패키지 기판의 본격 램프업이 주된 성장 동력이다.

4.3 수익성 개선 경로

1. 제품 믹스 개선: 고부가 MSAP 비중 60% -> 65%+ 확대
2. 가동률 상승: 2025년 하반기부터 증설 라인 가동률 상승
3. 고정비 레버리지: 매출 증가 시 OPM 급격히 개선되는 구조
4. 일본 자회사 기여: GDDR7 공정 전환 완료 후 본격 실적 기여

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5. 피어 비교 (Peer Comparison)

5.1 국내 PCB·패키지 기판 업체 비교

출처: FnGuide, query_competitors.py (2026.03.10 기준)

5.2 피어 비교 시사점

• 심텍의 2027E PER 21.3x는 피어 평균(21.4x)과 유사한 수준이나, ROE 18.9%는 대덕전자(15.3%)·삼성전기(12.4%) 대비 높아 밸류에이션 프리미엄이 정당화된다.
• PBR 3.69x는 이수페타시스(20.44x) 대비 현저히 낮은 수준으로, ROE 개선 시 리레이팅 여지가 충분하다.
• 코리아써키트는 유사한 매출 규모·사업 구조를 가진 가장 직접적인 피어이나, 수익성 회복 속도에서 심텍이 앞서고 있다.

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6. 밸류에이션 (PBR + Forward PER)

6.1 밸류에이션 방법론

심텍은 2025년까지 영업이익 기준 실질적 적자 상태였으므로, PER 기반 밸류에이션보다는 PBR 기반 밸류에이션과 2027E 수익 정상화를 반영한 Forward PER을 병행 적용한다.

6.2 PBR 밸류에이션

6.3 Forward PER 밸류에이션

*CB/BW 전환에 따른 희석 효과(발행주식 11% 증가) 반영하여 20% 할인 적용

6.4 목표주가 산정

현재가 53,200원 대비 업사이드 +29.7%로 Buy 의견을 제시한다.

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7. 시나리오 분석

7.1 Bull Case (목표가 82,000원, +54%)

• SOCAMM 채택이 예상보다 빠르게 확산되어 2026년 관련 매출 1,500억원+ 달성
• GDDR7 기판 M/S 65%+ 유지 및 ASP 상승
• 2027E 영업이익 2,000억원+ (OPM 10%+)
• 적용 PBR 5.5x -> 목표가 82,000원

7.2 Base Case (목표가 69,000원, +30%)

• SOCAMM 2Q26 램프업, 연간 매출 900~1,000억원
• GDDR7 기판 M/S 60% 유지, 매출 3,007억원
• 2027E 영업이익 1,382억원 (OPM 8.1%)
• PBR 4.5x + Forward PER 17x 블렌디드 -> 목표가 69,000원

7.3 Bear Case (목표가 45,000원, -15%)

• SOCAMM 램프업 지연 (2026년 하반기 이후로 연기)
• 메모리 다운사이클 재진입으로 GDDR7 수요 둔화
• 2027E 영업이익 800억원 (OPM 4.5%)
• PBR 3.0x -> 목표가 45,000원

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8. 지배구조 및 주주환원

8.1 지배구조

심텍홀딩스(036710)가 최대주주로 심텍 지분 33.3%를 보유하고 있다. 2025년 9월 제4회 전환사채 및 제5회 신주인수권부사채의 콜옵션 행사를 통해 지분을 35.5%까지 확대한 바 있으나, CB/BW의 주식 전환에 따라 발행주식수가 3,310만주에서 3,700만주로 증가하면서 지분율은 일부 희석되었다.

8.2 CB/BW 희석 이슈

2025년 말 기준 제4회 CB 및 제5회 BW 총 발행금액의 97%가 보통주 및 자본으로 전환 완료되었다. 이에 따라 추가적인 희석 리스크는 사실상 소멸되었으며, 2025년 당기순손실에 반영된 1,300억원의 파생상품 평가손실 역시 비현금성 항목으로 향후 재발 가능성은 극히 낮다.

8.3 배당 정책

2025년 기준 배당수익률은 0.19%로 미미한 수준이나, 2027년 이후 영업이익 정상화 시 배당 확대 가능성이 존재한다. 다만 현재 부채비율 221.8%로 재무 건전성 개선이 선행되어야 할 것으로 판단한다.

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9. 촉매 (Catalyst)

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10. 리스크 요인

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Appendix: 주요 재무 지표

*2025년 ROE는 CB/BW 평가손실(비현금) 반영으로 의미 없음

출처: FnGuide, 심텍 사업보고서, 증권사 컨센서스 (한국투자증권, 신한투자증권, NH투자증권, 대신증권, iM증권)

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본 보고서는 2026년 3월 11일 기준으로 작성되었으며, 투자 판단의 참고자료로만 활용할 것을 권고한다.

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