대덕전자는 국내 중견 PCB 기업 중 반도체 패키지 기판(서브스트레이트) 비중이 가장 높은 회사다. 메모리 기판(DDR4/DDR5), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), MLB(다층기판)의 세 축으로 사업을 영위하며, 2025년 4분기 FC-BGA 부문이 흑자전환에 성공하면서 실적 변곡점에 진입했다.

핵심 투자 논거는 세 가지다. 첫째, 서버향 반도체 PCB 매출이 폭발적으로 성장하고 있다. DDR5 전환 가속으로 패키지 기판의 층수가 증가하면서 ASP가 상승하고, 고객사 내 높은 점유율을 유지 중이다. 둘째, FC-BGA 부문이 2025년 4분기 영업이익 흑자전환에 성공했으며, 미국 전기차 업체의 자율주행 반도체향 FC-BGA 공급이 시작되면서 2026년 수익성이 본격 확대된다. 셋째, SoCAMM(소캠) 관련 LPDDR 패키지 매출이 올해부터 추가되며, 엔비디아 루빈에 탑재되는 차세대 메모리 모듈 기판의 직접 수혜주다.

대신증권이 3/23 "과거의 대덕이 아니다"라는 제목으로 TP를 74,000원에서 95,000원으로 28.4% 상향했다. FY26E 영업이익 1,879억원(+283% YoY)으로 실적 상향과 밸류에이션 확대가 동시 진행 중이라는 분석이다. 리스크로는 서버 투자 사이클 둔화 시 메모리 기판 수요 감소, FC-BGA 경쟁 심화(삼성전기, 일본 이비덴) 등이 있으나, 3개 분기 연속 컨센서스 상회 실적이 우려를 상쇄하고 있다.

1. 투자 요약

한줄 요약: 서버향 PCB + FC-BGA 흑자전환 + SoCAMM 삼각편대로 FY26E 영업이익 +283%, PER 28배 피어 중간 수준에서 TP 110,000원

항목	내용
투자의견	Buy
현재가	88,600원 (2026-03-25 기준)
목표주가	110,000원 (FY26E EPS 3,055원 x PER 36배)
상승여력	+24.2%
증권사 컨센서스	Buy 5건 (5개사), 평균 TP 90,400원 (66K~95K). 대신 95K(3/23), 한투 88K(1/30), 키움 92K(2/12)

2. 기업 개요

항목	내용
기업명 / 종목코드 / 거래소	대덕전자 / 353200 / KRX (KOSPI)
시가총액 / 종가	38,348억원 / 88,600원
PER / PBR / P/S	84.0x (TTM) / 4.45x / 3.60x
ROE(FY24) / 부채비율(FY24)	3.2% / 41.0%
매출(FY25A) / 영업이익률(FY25A)	10,653억원 / 4.6%
발행주식수 / 최대주주	4,329만주 / 대덕 외 6인 (32.8%)

실적 & 밸류에이션 추이:

항목	FY24A	FY25A	FY26E	FY27E
기준주가	15,500원 (FY말종가)	47,100원 (FY말종가)	88,600원 (현재가)	88,600원 (현재가)
매출(억원)	8,100	10,653	13,900	16,000
영업이익(억원)	-180	491	1,879	2,400
영업이익률	-2.2%	4.6%	13.5%	15.0%
순이익(억원)	-300	350	1,322	1,700
EPS(원)	-693	809	3,055	3,928
BPS(원)	15,200	16,009	19,064	22,992
PER(배)	N/M (적자)	58.2x	29.0x	22.6x
PBR(배)	1.0x	2.9x	4.6x	3.9x
PSR(배)	0.8x	1.9x	2.8x	2.4x
ROE(%)	-4.6%	5.1%	16.0%	17.1%

피어 대비 멀티플 위치: FY26E PER 29.0배는 피어(코리아써키트 18.2배, 티엘비 21.6배, 심텍 21.7배) 대비 프리미엄이나, 대덕전자가 FC-BGA+서버MLB+SoCAMM 삼각편대로 가장 다각화된 성장 스토리를 보유하고 있어 프리미엄이 정당화된다. 글로벌 피어(이비덴 35배, 신코전기 32배) 대비로는 합리적 수준.

실적 추이 (억원)

자산 · 부채 · 자본 추이

BPS × 발행주식수 기반 추정 (억원)

수익성 · 재무건전성 추이

ROE / ROA / 부채비율

현 ROE 28.9%부채비율 33%

PBR 밴드

연도별 BPS × 배수 대비 주가 위치

현 PBR 1.95x (FY2028 BPS 기준)

PER 밴드

연도별 EPS × 배수 대비 주가 위치

현 PER 18.1x (FY2027 EPS 기준)FY2024 적자(NM) 제외

3. 사업부문 분석

부문	매출 비중	매출(억원) FY26E	YoY	주요 제품
메모리 패키지 기판	~50%	~6,950	+25%	DDR5 서버 기판, LPDDR(SoCAMM)
FC-BGA	~20%	~2,780	+80%	자율주행 ADAS, AI 스위치
MLB (다층기판)	~25%	~3,475	+20%	서버 MLB, 네트워크
기타	~5%	~695	-	-

3-1. 메모리 패키지 기판 (DDR5 + SoCAMM)

대덕전자의 핵심 매출원이다. DDR5 전환이 가속되면서 기판 층수가 증가하고 ASP가 상승하는 구조적 수혜를 누리고 있다. 고객사 내 점유율이 높은 상태에서 서버향 수요가 스마트폰/PC보다 훨씬 강하다. 2026년부터 엔비디아 루빈 탑재 SoCAMM2 관련 LPDDR 패키지 매출이 추가되는 것이 핵심 업사이드.

3-2. FC-BGA (플립칩 볼그리드어레이)

2025년 4분기 영업이익 흑자전환 달성. 삼성전기 다음으로 FC-BGA를 영위하는 국내 업체로, 미국 전기차 업체의 자율주행 ADAS 반도체향 공급이 시작되었다. 2026년 가동률 상승과 함께 수익성이 본격 확대될 전망. 위성통신 기판 수주도 새로운 성장 영역.

3-3. MLB (다층기판)

서버향 MLB 매출이 확대되며 높은 가동률을 유지 중. 추가 생산 증설이 진행된 점을 감안하면 2026년 하반기에 매출 확대와 이익 기여도 상승이 기대된다.

4. 기술력 & 경쟁 해자

진입장벽

장벽	수준	설명
DDR5 기판 기술력	높음	서버 DDR5 기판에서 고객사 내 높은 점유율 유지, 층수 증가에 따른 ASP 상승
FC-BGA 양산 역량	중간	삼성전기 다음 국내 2위, 전장용 ADAS 레퍼런스 확보
SoCAMM 기판	중간	LPDDR 패키지 양산 경험 기반, 루빈 세대 기판 공급 포지션

글로벌 경쟁 포지션

국내 중견 PCB 업체 중 반도체 패키지 기판 비중이 가장 높다. 글로벌로는 이비덴(일본), 신코전기(일본), 삼성전기(한국)가 FC-BGA 선두이며, 대덕전자는 메모리 기판에서 강점을 보유. FC-BGA 시장에서는 후발이나 전장(ADAS) 특화로 차별화 추진 중.

시장 테마 & 매크로 맥락

"HBM 다음은 소캠"이라는 시장 내러티브가 PCB 기판주 전체를 재평가하고 있다. AI 서버 투자 사이클이 HBM에서 SoCAMM/CXL 메모리 모듈로 확장되면서, 기판 업체들의 TAM이 급격히 확대되는 구간이다.

5. 피어 그룹 & 상대가치

종목명	FY26E PER	PBR	PSR	OPM
코리아써키트	18.2x	4.0x	1.1x	7.8%
티엘비	21.6x	5.5x	2.1x	10.5%
심텍	21.7x	3.7x	1.2x	8.0%
이수페타시스	104.9x	23.7x	5.8x	12.2%
피어 median	21.7x	4.0x	2.1x	10.5%
대덕전자	29.0x	4.6x	2.8x	13.5%

대덕전자는 피어 median PER 21.7배 대비 34% 프리미엄에 거래 중이다. 그러나 FY26E OPM 13.5%가 피어 중 가장 높고, FC-BGA+서버MLB+SoCAMM 삼각편대라는 가장 다각화된 성장 스토리를 감안하면 프리미엄은 정당하다. 글로벌 피어(이비덴 35배, 신코전기 32배)와 비교하면 오히려 합리적 수준.

피어 밸류에이션 비교

당사 피어 그룹 4개 — 자사는 축에 점선 표시

6. 밸류에이션

방법론: Forward PER (대신증권 방법론 참조)

항목	산출 근거	금액
FY26E EPS	순이익 1,322억 / 4,329만주	3,055원
적용 PER	글로벌 피어 평균 31배 + 성장 프리미엄	36배
목표주가	3,055원 x 36배	110,000원

크로스체크: 대신증권 TP 95,000원(PER 31.1배)보다 당사 TP가 15.8% 높다. 이는 SoCAMM 매출 가시화 + FC-BGA 수익성 확대 가속을 추가 반영한 것이다.

당사 TP vs 컨센서스: 당사 110,000원은 컨센서스 평균 90,400원 대비 21.7% 상회. FC-BGA 수익성 개선 속도와 SoCAMM 옵션 가치가 아직 컨센서스에 충분히 반영되지 않은 점이 차이의 원인이다.

증권사 목표주가 분포

최근 12건

평균 184,583원당사 vs 평균 -40.4%

7. 기술적 진단

RSI 28 과매도 (반등 여력), MA 혼조 — 방향성 탐색 구간, 거래량 20일 평균 1.7x 증가.

ML 모델 기반 D+1 분포 포함

지표	수치	판단
RSI(14)	70.5	과매수 진입 직전. 70 라인에서 일단 경계
MA 정배열	4/4	완전 정배열, 강한 상승 추세
BB %b	1.054	볼린저밴드 상단 소폭 돌파, 강세
거래량/20일	1.50x	평균 대비 1.5배, 온건한 매수세
VWAP 5일 갭	+8.42%	단기 괴리 다소 높음
D+1 상승확률	47.7%	중앙값 88,531원, 현 수준 횡보 예상
스크리너 점수	0.527	ma_alignment_full, high_float_turnover

코리아써키트(RSI 93)에 비해 대덕전자(RSI 70.5)는 과열 수준이 훨씬 양호하다. MA 4/4 완전 정배열 + BB%b 1.05로 추세는 확고하면서도 극단적 과매수 상태는 아니어서, 추가 상승 여력이 기술적으로도 남아있는 구간이다.

기술적 지표

주가 + MA20/60/120 + 거래량 + RSI(14) · 최근 180일

RSI 28 · 과매도혼조거래량 1.7x (20일 평균)

외국인 · 기관 누적 순매수

최근 6개월 · 주가 오버레이

외국인 지분율 13.98%외국인 순매수 −3,057억기관 순매수 −157억외인↔주가 +0.17기관↔주가 -0.01

8. 시나리오 분석

시나리오	확률	주요 가정	목표주가	상승여력
Bull	30%	FC-BGA OPM 15%+ + SoCAMM 조기 매출 + 서버MLB 증설 효과	130,000원	+46.7%
Base	50%	FY26E 영업이익 1,879억, FC-BGA 가동률 상승	110,000원	+24.2%
Bear	20%	서버 투자 둔화 + FC-BGA 수율 이슈	75,000원	-15.3%

확률 가중 기대가치: 130K x 30% + 110K x 50% + 75K x 20% = 109,000원 (+23.0%)

9. 지배구조 & 리스크

지분 구조: 대덕 외 6인 32.8%, 국민연금 12.0%. 대덕(지주회사) 산하 계열사로, 영풍그룹 지배구조 이슈가 간접적으로 영향을 미칠 수 있다. 다만 대덕전자 자체의 지배구조 리스크는 제한적.

주요 리스크:

서버 투자 사이클 둔화: AI 서버 투자가 예상보다 둔화되면 메모리 기판+MLB 수요 동시 감소
FC-BGA 경쟁 심화: 삼성전기, 일본 이비덴/신코전기 대비 후발. 가격 경쟁 심화 시 수익성 훼손
영풍그룹 리스크: 모회사 영풍 관련 지배구조 이슈가 주가에 간접 영향

10. 촉매 & 리스크

상방 촉매:

[ ] 1Q26 실적 발표(5월): 영업이익 446억원으로 컨센서스 9% 상회 예상
[ ] SoCAMM2 관련 LPDDR 패키지 수주 공시
[ ] FC-BGA 자율주행향 추가 고객사 확보
[ ] 서버 MLB 증설 라인 본격 가동

하방 리스크:

[ ] 글로벌 AI 서버 투자 감속
[ ] FC-BGA 수율 이슈 또는 적자 재전환
[ ] 영풍그룹 지배구조 악재 재부각

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

이서연

IT·디스플레이 애널리스트

상태 확인 중

이서연