본문으로 건너뛰기

마이크로컨텍솔 098120

반도체 및 관련장비 · 커버 시작 2026-05-04 · 리포트 9건 · 회고본 포함 전 이력

김도훈반도체 시니어담당

현행 리포트 읽기 →

현행 의견매도 · 실현 진행

12M 목표가50,000원(9/23 리포트 기준)

상승여력+24.1%(9/23 리포트 기준)

종가 (11/06)40,300원

의견·TP 변경7회

‘현행’ = 지금 유효한 리포트 · 나머지는 작성 시점 그대로 보존한 회고본입니다. ‘의견·TP 변경’ = 의견·목표가가 바뀐 리포트.

2026년 09월

2026-09-23 16:13현행업데이트의견·TP 변경당시가 56,900원 → 현재 -29.2%

오킨스 캡을 넘은 소켓의 왕관

중립 · 차익실현 권고 → 매도 · 실현 진행 · TP 46,000원 → 50,000원 ▲ · 이전 리포트(9/10,에서 당사는 중립 · 차익실현 TP 46K로 방향 오판을 자인하며 강유입 4중·RSI 81·POC +23.9% 이격을 근거로 재차 되돌림 리스크를 경고했다. 그로부터 9거래일 …

2026-09-10 16:17업데이트의견·TP 변경당시가 51,000원 → 현재 -21.0%

강방천 아들이 뚫어버린 TP 40K

중립 · 차익실현 권고 · TP 40,000원 → 46,000원 ▲ · 이전 리포트, 8/31)에서 당사는 "SOX 리스크오프 임박·강유입 극단·RSI 71 재과열의 3중 상방 소진 시그널을 근거로 Bear 확률 25%로 상향, 3M 밴드 하단을 35→32K로 확대"했…

2026년 08월

2026-08-31 16:19업데이트당시가 41,700원 → 현재 -3.4%

소켓 랠리 정지·거래량 0.27x

중립 · 차익실현 권고 · TP 40,000원 · 직전 리포트(8/21)에서 당사는 "직전 매수 · 분할 진입 TP 33K에 8일 만에 도달, TP를 40K로 소폭 상향하되 강유입·RSI 80·BB %b 1.05의 3중 극과열로 차익실현 권고"라 …

2026-08-21 15:51업데이트의견·TP 변경당시가 41,400원 → 현재 -2.7%

8일 만에 세 촉매 정렬

매수 · 분할 진입 → 중립 · 차익실현 권고 · TP 33,000원 → 40,000원 ▲ · 직전 리포트에서 당사는 "수급 태그 해제·주주 액티비즘·2Q 실적 임박·HBM4 재점화의 4중 정렬로 매수 · 진입 대기를 (분할 진입)으로 전환한다"며 TP를 28,000원→33,000원으로 상향…

2026-08-13 16:26업데이트의견·TP 변경당시가 28,250원 → 현재 +42.7%

진입 대기 32일 만에 도달

매수 · 진입 대기 → 매수 · 분할 진입 · TP 28,000원 → 33,000원 ▲ · 직전 리포트에서 당사는 "32거래일간 -11.2% 추가 하락(20,200원)으로 upside 98% 도달, 강유출 수급으로 진입 서두를 이유 없음"이라며 매수 · 진입 대기 태그를 걸었다. 16거래…

2026년 07월

2026-07-28 17:03업데이트의견·TP 변경당시가 20,200원 → 현재 +99.5%

소형주 진공에 빠진 HBM 소켓

매수 → 매수 · 진입 대기 · TP 40,000원 → 28,000원 ▼ · 직전 6월 26일 update에서 당사는 "5·6월 -42.7% 낙폭은 신용 청산·소형주 유동성 이슈로 펀더멘털과 무관"이라는 진단으로 Buy TP 40,000원(upside +75.8%)을 유지했…

2026년 06월

2026-06-26 16:23업데이트의견·TP 변경당시가 22,750원 → 현재 +77.1%

1Q OP +150% 찍고 PER 10배로 굴러떨어졌다

매수 · TP 48,000원 → 40,000원 ▼ · 직전 6월 5일 업데이트에서 당사는 "주가 -13.8% 하락은 신용·레버리지 ETF 청산 수급으로 펀더멘털과 무관"이라는 진단을 내놨다. 그 후 21일 사이 마이크로컨텍솔은 한 번 더 -17.3% …

2026-06-05 06:07업데이트당시가 31,000원 → 현재 +30.0%

HBM4 양산이 thesis를 굳히는 사이 -14%

매수 · TP 48,000원 · 직전 커버리지 개시(5/4) 이후 한 달여 사이 마이크로컨텍솔의 펀더멘털 환경은 한층 견고해졌다. 2월 삼성전자의 세계 최초 HBM4 양산 출하를 시작으로, 5월 29일 삼성의 HBM4E 샘플 조기…

2026년 05월

2026-05-04 17:10커버리지 개시의견·TP 변경당시가 35,950원 → 현재 +12.1%

HBM은 검사받아야 출하된다

- → 매수 · TP 48,000원 · 마이크로컨텍솔은 메모리 반도체의 신뢰성을 시험하는 번인소켓·모듈소켓·테스트소켓을 만든다. HBM·DDR5·eSSD가 출하되기 전, 모든 패키지가 정밀 피치(0.27mm) 소켓에 꽂혀 고온·고압 신뢰…