엑시콘 (092870) CXL 양산 원년, 메모리 테스터의 재정의가 시작된다

2. 기업 개요

컨센서스 (FnGuide 기준):

참고: 2026E/2027E FnGuide 컨센서스 미존재. iM증권(2025.10) 추정 2026E 매출 1,023억원, 영업이익 133억원 참조.

3. 사업부문 분석

3-1. SSD 테스터 (매출 비중 ~51%)

엑시콘은 업계 최초로 PCIe Gen4 SSD 테스터를 상용화한 이력을 보유하며, 현재 Gen5 SSD 테스터까지 양산 중이다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 AI 서버에서 SSD의 역할 확대를 언급한 이후 Enterprise SSD 수요가 구조적으로 증가하고 있으며, 마이크론이 Gen6 SSD를 출시함에 따라 국내 메모리 업체들도 연내 제품 출시가 예상된다. 엑시콘은 Gen6 SSD 테스터를 현재 개발 중이며, 2026년 하반기부터 양산 매출이 기대된다.

3-2. 메모리 테스터 (매출 비중 ~38%)

기존 DDR5 번인테스터에 더해, 2024년 개발 완료한 CLT(Chambered Low-frequency Tester)가 2025년부터 삼성전자에 납품되고 있다. CLT는 극한 환경(-20~150도C)에서 최대 11,520개 채널을 동시 처리할 수 있는 대형 장비로, 기존 일본 어드반테스트(Advantest) 장비 대체 수요를 겨냥한다. 장비당 40~50억원의 고가 장비이며, 2025년 10월 삼성전자와 204억원 규모 공급계약(CLT + 번인테스터)을 체결했다. 88억원 규모의 CLT 인터페이스 보드 추가 계약도 2026년 1분기까지 설정되어 있어 교체 수요의 지속성이 확인된다.

3-3. SoC 테스터 / CXL (매출 비중 ~10%)

엑시콘의 미래 성장 동력이다. 2022년 CXL 1.1 테스터를 국내 최초로 개발하고, 2024년 1분기 CXL 2.0 테스터 개발을 완료했다. 삼성전자와 SK하이닉스 양사에 CXL 2.0 D램 양산용 테스터를 공급 중이며, SK하이닉스향 CXL 2.0 D램 고객인증이 완료된 상태이다. CIS(CMOS Image Sensor) 테스터, DDI(Display Driver IC), AP(Application Processor) 테스터 등 비메모리 영역으로의 확장도 진행 중이다.

4. 기술력 & 경쟁 해자

핵심 기술

1. PCIe 고속 인터페이스 테스트 기술: PCIe Gen4/Gen5 SSD 테스터 상용화 경험이 CXL 테스터 개발의 기술적 토대. PCIe 기반 프로토콜(NVMe, CXL)간 기술적 유사성이 높아 빠른 제품 전환 가능.
2. 대규모 병렬 테스트: CLT의 11,520채널 동시 처리 능력은 기존 장비 대비 22.5배 효율 향상. 양산성(throughput) 극대화.
3. 극한환경 테스트: -20~150도C 챔버 내 테스트 가능. 메모리 신뢰성 검증에 필수적인 번인(Burn-in) 테스트 역량.

진입장벽 테이블

글로벌 경쟁 포지션

글로벌 ATE(Automated Test Equipment) 시장은 Advantest(점유율 ~31%)와 Teradyne(~23%)가 과반을 지배하는 과점 구조이다. 엑시콘은 이들 대비 규모에서 크게 열위이나, 메모리 테스트 특히 번인테스터와 CXL 테스터라는 니치 시장에서 가격 경쟁력과 커스터마이징 능력으로 국내 메모리 제조사(삼성전자, SK하이닉스)를 공략하고 있다. 국내 직접 경쟁사로는 네오셈(253590, CXL 2.0 테스터 공급), 유니테스트(086390, 메모리 번인테스터)가 있으며, 이 3사가 국내 메모리 테스트 장비 시장을 사실상 과점하고 있다.

시장 테마 & 매크로 맥락

2026년은 반도체 업계에서 CXL의 상용화 원년으로 평가된다. 인텔과 AMD가 CXL 2.0/3.1 표준 지원을 본격화하고, 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL D램 대량 양산 체제에 돌입하면서 관련 테스트 장비 수요가 폭발적으로 증가할 전망이다. 글로벌 CXL 시장은 2022년 170만 달러에서 2026년 21억 달러로 급성장이 예상되며, 이 중 CXL D램이 71%(15억 달러)를 차지한다. 동시에 HBM 테스트 장비 시장도 2026년 전년 대비 105% 성장한 1조 4,800억원 규모로 확대될 전망이어서, 메모리 테스트 장비 업체 전반에 구조적 수혜가 예상된다.

5. 피어 그룹 & 상대가치

국내 반도체 테스트 장비 피어 비교

섹터 전체 밸류에이션 분포 (반도체 및 관련장비, n=161)

엑시콘의 PBR 1.95배는 섹터 중앙값(2.35배) 하회 수준으로, 적자 기업임을 감안하면 합리적 범위이다. P/S 12.3배는 섹터 p75(6.98배)를 크게 상회하나, 이는 2024년 매출(316억원)이 비정상적으로 축소된 시기 기준이며, 2025E 매출(660억원) 기준 P/S는 5.9배로 섹터 p75 이내로 수렴한다.

6. SOTP 밸류에이션

엑시콘은 아직 적자 기업이므로 PER 밸류에이션이 불가하다. 2025E 매출 기준 Forward P/S와 2026E 예상 실적 기반 Forward PER을 병행 적용한다.

방법 1: Forward P/S (2025E 매출 기준)

방법 2: Forward PER (2026E 추정 기준)

방법 3: PBR-ROE 크로스체크

종합 목표주가 산정

상승여력: (39,000 / 29,800 - 1) x 100 = +30.9% → Buy

7. 시나리오 분석

Bull 시나리오 스토리

CXL 3.1 DRAM 양산이 2026년 하반기에 조기 본격화되며, 엑시콘의 CXL 테스터가 삼성전자와 SK하이닉스 양사에 동시 대량 공급된다. Gen6 SSD 테스터 개발 완료 후 마이크론/Kioxia 등 해외 고객으로도 확장되며, 고객 다변화가 실현된다. 이 경우 2026E 매출은 1,200억원 이상으로 확대되고, 영업이익률 15% 이상 달성이 가능하다.

Bear 시나리오 스토리

글로벌 AI 서버 투자 둔화로 CXL D램 양산 시점이 2027년으로 지연되고, 삼성전자의 메모리 CAPEX가 축소되면서 CLT 추가 발주가 지연된다. SSD 테스터 매출도 기대에 미치지 못하며, 2026E 매출이 750억원에 그친다. 이 경우에도 부채비율 7.9%의 건전한 재무구조로 기업 존속 리스크는 제한적이나, 주가는 PBR 1.5배 수준(21,000원)까지 하락할 수 있다.

8. 지배구조 & 리스크

지배구조 현황:

• 최대주주: 최명배 외 8인 (37.86%, 4,940,598주)
• 유동주식: 61.38% (8,010,199주)
• 외국인 지분: 7.99%

유상증자 이력:

• 2024년 7월: 329억원 규모 유상증자 실시
• 목적: 연구개발비 등 운용자금 확보
• 실제 사용: R&D 73억원, 단기 금융상품 투자 260억원

오버행 리스크: 2024년 유상증자 이후 발행주식수가 증가했으나, 현재 주가가 유상증자 발행가 대비 상승한 상태여서 즉각적인 물량 출회 압력은 제한적으로 판단된다.

고객 집중 리스크: 삼성전자 매출 비중이 전체의 60~70%로 추정되며, 고객 다변화가 진행 중이나 아직 초기 단계이다. SK하이닉스, CXMT, Biwin, Kioxia, Micron 등으로 확대 중.

9. 촉매 & 리스크 종합

상승 촉매

하방 리스크

향후 모니터링 이벤트

• [ ] 2026년 1분기 실적 발표 (CLT 매출 인식 규모 확인)
• [ ] CXL 3.1 테스터 고객사 인증 완료 여부
• [ ] Gen6 SSD 테스터 개발 완료 시점
• [ ] 삼성전자/SK하이닉스 2026년 메모리 CAPEX 가이던스
• [ ] 해외 고객사(CXMT, Micron) 수주 공시

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

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