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티에프이425420
적극 매수
현재가61,600원
목표가 12M70,000원
상승여력+13.6%
시총7,606억
당사 커버 10회 · TP 도달8/10회
분석기준일2026-06-12
김도훈

티에프이 (425420) CPO 통과한 소켓

Strong Buy 신규
신공장 8월 가동·FY26E OPM 22% 점프
현재가
61,600원
목표주가 (12M)
70,000원
상승여력 (12M)
+13.6%
시가총액
7,606억
투자의견
적극 매수
분석기준일
2026-06-12
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목표주가 vs 실제 주가
당사 커버리지 10회 업데이트
커버 개시 5.1만 → 현재 6.2만 (+21.5%)현 상승여력 -22.1%TP 도달 8/10회

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투자 스토리

AI는 소켓부터 사간다 — CPO 샘플 통과·화성 신공장 8월 풀가동

티에프이는 반도체 후공정 테스트 공정에서 테스트 보드·테스트 소켓·COK(Change Over Kit)를 토털로 공급하는 국내 유일 기업이다. 2022년 상장 후 메모리 중심 매출 구조였으나, 2025년 3분기 누적 기준 비메모리 매출 비중이 66.6%까지 확대되며 사업 포트폴리오가 구조적으로 전환됐다. 단순한 후공정 부품사가 아니라 AI 가속기와 광 인터커넥트(CPO)의 테스트 병목을 푸는 솔루션 공급자로 자리매김하고 있다는 점이 핵심이다.

당사가 주목하는 변곡점은 세 가지가 동시에 겹친다. ① 화성 신공장의 장비 반입이 6월 말 완료되고 8월부터 본격 가동되어 기존 대비 CAPA가 2배로 점프한다. ② CPO(Co-Packaged Optics) 테스트 소켓 샘플을 북미 고객사에 공급하며 레퍼런스를 확보, 2026년부터 본격 양산 진입이 가시화됐다. ③ AI 서버·HBM·SOCAMM 등 차세대 메모리 아키텍처가 테스트 횟수와 단가를 동시에 끌어올리고 있다. FY26E 매출 +35.9%, 영업이익 +76.4%, OPM 17.0%→22.2% 점프는 이 세 변곡점이 정량으로 표면화되는 구간이다.

다만 1년간 +200% 급등 후 5월 투자경고종목 지정 예고, 전환사채 38만주 추가상장, 외국인 5일 연속 매도 등 단기 수급 부담은 분명히 존재한다. 신공장 ramp-up 차질이나 글로벌 AI capex 둔화는 Bear 시나리오의 핵심 변수다. 그러나 컨센서스 FY27E PER 17.7x는 피어 그룹(리노공업 60x, ISC 57x) 대비 과도한 디스카운트이며, 신공장 가동·CPO 양산이 확인되는 하반기 리레이팅이 기대된다. 의견 Strong Buy, 목표주가 70,000원(상승여력 +38.1%)으로 커버리지를 개시한다.


1. 투자 요약

한줄 요약: 화성 신공장 8월 가동과 CPO 테스트 소켓 양산이 겹치는 인플렉션 구간 — FY27E PER 17.7x는 피어 median 대비 30%+ 디스카운트.

항목 내용
투자의견Strong Buy
현재가50,700원 (2026-05-29 종가 기준, 6/10 종가 50,800원)
목표주가70,000원 (FY27E PER 24.5x 기반)
상승여력+38.1%
증권사 컨센서스NH·IBK·하나·그로쓰 등 4개사 커버, 의견·TP 미제시(NR) 다수. 컨센서스 EPS 기반 PER 22.3x(FY26E)·17.7x(FY27E)

2. 기업 개요

항목 내용
기업명 / 종목코드 / 거래소티에프이 / 425420 / 코스닥
시가총액 / 종가6,260억원 / 50,700원
PER / PBR / P/S39.6x / 6.25x / 5.6x
ROE(전년) / 부채비율(전년)19.3% / 31.5%
매출(전년) / 영업이익률(전년)1,117억원 / 17.0%
발행주식수 / 최대주주1,234만주 / 문성주 외 특수관계인

실적 & 밸류에이션 추이:

항목 FY24A FY25A FY26E FY27E
기준주가32,000원33,500원50,700원50,700원
매출(억원)7201,1171,5181,908
매출 YoY(%)—+55.1+35.9+25.7
영업이익(억원)102191337482
영업이익 YoY(%)—+87.3+76.4+43.0
OPM(%)14.217.022.225.2
EPS(원)1,0251,5472,2692,863
BPS(원)6,2008,1189,47911,420
PER(배)31.221.722.317.7
PBR(배)5.24.15.44.4
PSR(배)5.53.74.13.3
EV/EBITDA(배)23.517.816.212.0
ROE(%)17.819.327.427.0

피어 대비 멀티플 위치: FY26E PER 22.3x는 피어 median(리노공업 60x·ISC 57x·티에스이 24x) 대비 30% 이상 디스카운트되어 있다. ROE 27% 수준은 리노공업·ISC 대비 동등 이상이며, 매출 성장률(+36%)도 ISC(+38%) 수준에 근접한다. 디스카운트 해소 여지가 크다.


사업부문 매출 비중
총 3개 부문
실적 추이 (억원)
매출 YoY2025A +55.1%2026E +35.9%2027E +25.7%
자산 · 부채 · 자본 추이
BPS × 발행주식수 기반 추정 (억원)
수익성 · 재무건전성 추이
ROE / ROA / 부채비율
현 ROE 24.9%부채비율 24%
PBR 밴드
연도별 BPS × 배수 대비 주가 위치
현 PBR 2.65x (FY2028 BPS 기준)
PER 밴드
연도별 EPS × 배수 대비 주가 위치
현 PER 21.5x (FY2027 EPS 기준)

3. 사업부문 분석

부문 매출 비중 매출(억원, FY26E) YoY 주요 제품/서비스
테스트 보드49%745+30%Final Test Board, Burn-in Board
테스트 소켓25%380+50%Pogo·Rubber 소켓, CPO/HBM 대면적 소켓
COK·기타26%395+25%Change Over Kit, Probe 인터페이스

3-1. 테스트 보드 (Final Test Board)

티에프이의 전통적 캐시카우 부문이다. SK하이닉스·삼성전자 등 메모리 고객사향 출하가 안정적으로 확대되며 매출 베이스를 형성하고 있다. 2025년 3분기 기준 보드 매출 134억원으로 단일 최대 비중을 차지했다. HBM 양산 확대에 따라 테스트 횟수가 증가하면서 보드 수요도 구조적으로 증가하는 구간에 진입했다.

3-2. 테스트 소켓 (가장 빠른 성장 부문)

CPO·HBM·AI 가속기향 고부가 대면적 소켓이 핵심이다. 북미 고객사(브로드컴·엔비디아 추정)에 CPO 테스트 소켓 샘플 공급을 확대하며 본격 양산 진입 단계에 있다. 2025년 3분기 누적 비메모리 소켓 매출 224억원(메모리 48억원)으로 비메모리 비중이 압도적이다. CPO 구조는 열 관리·광 정렬·고주파 응답 능력이 모두 요구되어 기술 진입장벽이 매우 높고, 한 번 공급되면 교체가 거의 발생하지 않는 락인(lock-in) 부품이다.

3-3. COK 및 기타 (반복 매출)

테스트 라인의 모델 전환 시 필수적인 부품으로, 소모성 반복 매출이 매력적이다. 신규 고객사의 라인 셋업이 증가할수록 COK 수요도 동반 증가한다. 화성 신공장 가동으로 COK 생산 CAPA도 함께 확대되어 수익성에 보완적 기여를 한다.


4. 기술력 & 경쟁 해자

진입장벽

장벽 수준 설명
테스트 보드·소켓·COK 토털 공급높음국내 유일 토털 솔루션 공급사. 후공정 라인에서 단일 벤더로 전체 부품 공급 가능
CPO 대면적 소켓 기술매우 높음열 관리·광 정렬·고주파(고대역폭) 응답 요구, 글로벌 5개사 이내 진입 가능
북미 빅테크 레퍼런스높음신규 진입 시 6개월~1년 퀄(Qual) 기간 소요, 한 번 통과 후 교체 비용 큼
메모리 + 비메모리 동시 커버중간메모리(SK·삼성), 비메모리(브로드컴·엔비디아 추정) 양쪽 레퍼런스 보유

글로벌 경쟁 포지션

글로벌 테스트 소켓 시장은 ISC(실리콘러버), 리노공업(Pogo Pin), 일본 요코오, 대만 윈웨이, 미국 스미스인터커넥트가 주도하는 구조다. 티에프이는 후발주자지만 토털 솔루션 + CPO 특화라는 차별화 포지션을 가진다. 특히 CPO·SOCAMM·HBF 같은 차세대 아키텍처에서는 기존 강자들과 동일 출발선에서 경쟁할 수 있는 영역이다. 디일렉·전자신문 보도에 따르면 글로벌 테스트 소켓 시장은 2021년 17.6억달러에서 2026년 22.9억달러로 성장하며, 후속 CPO 시장은 2030년 81억달러까지 확대될 전망이다.

시장 테마 & 매크로 맥락

세 가지 매크로 흐름이 동시에 티에프이에 우호적이다. ① AI 데이터센터 capex 확대가 광 인터커넥트 도입을 구조적으로 가속(하나금융연구소 보고). ② HBM4·SOCAMM2 등 차세대 메모리는 테스트 횟수가 종전 대비 2~3배 증가. ③ 북미 빅테크의 ASIC 자체 설계 가속(브로드컴 TPU·아마존 Trainium 등)으로 비메모리 테스트 수요가 폭증. 시장은 종종 티에프이를 메모리 후공정 부품주로 좁게 보지만, 실제로는 AI 인프라 빌드아웃 수혜주에 더 가깝다.


5. 피어 그룹 & 상대가치

종목명 시총(억원) PER(현) PER(26E) PBR(현) OPM(작년) OPM(26E)
리노공업 (058470)71,71559.4—12.347.5%—
ISC (095340)38,28289.957.49.127.3%30.5%
티에스이 (131290)22,95246.024.44.511.5%16.9%
펨트론 (168360)4,363n/a13.719.24.6%29.3%
피어 median—52.724.49.119.4%29.3%
티에프이 (425420)6,26039.622.36.317.0%22.2%

당사는 티에프이의 멀티플이 과도하게 디스카운트되어 있다고 판단한다. FY26E PER 22.3x는 피어 median 24.4x 대비 9% 할인, ISC(57.4x) 대비 60%+ 할인이다. ROE 27%(FY26E), 매출 성장률 +35.9%는 ISC 수준과 동등하거나 일부 지표(성장률)는 더 우수하다. 디스카운트 사유로 추정되는 시총 규모(6,260억원)와 증권사 커버리지 부재(공식 TP 제시한 증권사 없음)는 화성 신공장 가동 + CPO 양산 확인 시점에 빠르게 해소될 변수다.


피어 밸류에이션 비교
동일 섹터 10개 — 자사는 축에 점선 표시

6. 밸류에이션

방법론: FY27E PER 24.5x 적용 (피어 median 약간 상회, ROE·성장률 프리미엄 반영)

항목 산출 근거 금액
FY27E EPS컨센서스 NP 353억원 ÷ 1,234만주2,863원
적용 PER피어 median 24.4x + 성장 프리미엄 0.1배24.5x
목표주가2,863원 × 24.5x70,143원 → 70,000원
현재가2026-06-10 종가50,700원
상승여력(70,000 / 50,700) - 1+38.1%

크로스체크 (SOTP 약식): 테스트 보드(매출 745억 × PSR 4x = 2,980억) + 테스트 소켓(매출 380억 × PSR 8x = 3,040억, CPO 프리미엄) + COK·기타(매출 395억 × PSR 3x = 1,185억) = 7,205억원. 순현금 +180억 가산 → 7,385억원. TP × 발행주식수 = 70,000원 × 12,347,140주 = 8,643억원. SOTP 크로스체크 대비 17% 상회하지만, CPO·신공장 옵션 가치를 추가 반영하면 정당화 가능한 범위.

당사 TP vs 컨센서스: 컨센서스 TP 제시 증권사가 없어 직접 비교는 불가하나, 컨센서스 EPS(FY26E 2,269원, FY27E 2,863원)는 그대로 채택. 멀티플 24.5x는 현재 시장이 부여하는 17.7x 대비 38% 상향. 신공장 가동·CPO 양산이라는 이벤트 드리븐 리레이팅을 반영한 결과이며, 이 시나리오가 확인되지 않으면 컨센 멀티플로 회귀할 수 있는 위험은 인정한다.

산술 검산: 목표주가 70,000원 × 발행주식수 12,347,140주 = 8,643억원 (≈ FY27E EPS 2,863원 × PER 24.5x × 주식수 1,234만주 = 8,649억원, 일치).


7. 기술적 진단

RSI 44 중립권, MA 혼조 — 방향성 탐색 구간.

지표 수치 판단
RSI(14)49.3중립권. 6/9 +20% 급등 후 단기 과열은 해소된 상태
MA 정배열1.0/4약함. 단기 급등으로 일부 이평선만 지지
BB %b0.671중립. 상단 65~70% 구간
거래량/20일1.14x정상 범위
VWAP 5일 갭-0.46%중립
D+1 상승확률56.9%중립적 우상향
스크리너 점수0.589high_float_turnover 신호

차트 신호는 과열도 과매도도 아닌 중립 구간이다. 6월 9일 코스닥 반등 시 +20.71% 급등 후 차익실현이 일부 나왔지만, RSI 49와 BB %b 0.67은 추가 상승 여력을 막지 않는 자리다. 펀더멘털 모멘텀(8월 신공장 가동·CPO 양산)과 결합하면 7~8월 본격적인 2차 랠리 진입 가능성이 높다고 판단한다. 다만 5월 6일 투자경고종목 지정 예고(1년 +200% 상승)와 외국인 5일 연속 매도는 단기 변동성 확대 요인이므로, 분할 매수 전략이 적절하다.


기술적 지표
주가 + MA20/60/120 + 거래량 + RSI(14) · 최근 180일
RSI 44 · 중립혼조
외국인 · 기관 누적 순매수
최근 6개월 · 주가 오버레이
외국인 지분율 2.28%외국인 순매수 −140억기관 순매수 +557억외인↔주가 -0.38기관↔주가 +0.62

8. 시나리오 분석

시나리오 확률 주요 가정 3개월 6개월 12개월 TP
Bull35%화성 신공장 풀가동·CPO 본양산 진입·북미 고객사 2곳 확보70,000원80,000원88,000원 (+73.6%)
Base45%가이드 부합, FY27E EPS 2,863원, PER 24.5x60,000원65,000원70,000원 (+38.1%)
Bear20%신공장 ramp-up 6개월 지연·AI capex 둔화·CPO 양산 지연45,000원42,000원40,000원 (-21.1%)

확률 가중 기대가치: 0.35 × 88,000 + 0.45 × 70,000 + 0.20 × 40,000 = 70,300원 (+38.7%)

3개월·6개월 분해는 Base 시나리오에서 12개월 TP의 85~93% 도달치로 산출했다. 8월 신공장 가동 → 9~10월 첫 매출 인식 → 11월 3Q26 실적 확인 → 12월 4Q 가이던스의 순차적 모멘텀이 명확해, 단기 모멘텀 강도가 평균 대비 높은 케이스다.


시나리오 분석
확률 가중 기대가치 기반
기대가치 70,300원 (+38.7%)

9. 지배구조 & 리스크

지분 구조: 창업자 문성주 대표가 최대주주이며, 페트리코파트너스(설립 이후 커피베이·하이퍼엑셀·티에프이 투자) 등 PE 지분 참여. 2026년 4월 전환사채 전환에 따라 38만 6,471주 추가상장, 상장주식총수 1,234만 7,181주로 증가(3% 희석). 대주주 지분 추가 변동 공시는 30일 내 없음.

주요 리스크:

  1. 단기 과열 후 변동성: 1년간 +200% 상승으로 5월 6일 투자경고종목 지정 예고. 단기 차익실현 매물 출회 시 -15~-20% 조정 가능.
  2. 신공장 ramp-up 차질: 8월 본격 가동 일정이 지연되면 FY26 하반기 실적 모멘텀이 약화. CAPA 2배 확장이 수율 안정화 단계에서 시간이 더 걸릴 위험.
  3. 북미 빅테크 ASIC capex 사이클: CPO·AI 가속기 테스트 수요는 브로드컴·엔비디아·아마존 등의 자체 칩 ramp 일정에 직접 노출. 글로벌 AI capex가 5~7월 들어 과잉투자 우려로 조정받을 경우 시장 멀티플 전반의 디레이팅 위험.
  4. 증권사 공식 커버리지 부재: 4개사가 NR(투자의견 미제시) 상태로 의견·TP를 공식적으로 제공하지 않음. 정량 컨센서스가 얇아 변동성이 큰 재무 추정 게임에 노출.

10. 촉매 & 리스크

상방 촉매:

  • [ ] 2026년 6월 말 화성 신공장 장비 반입 완료
  • [ ] 2026년 8월 화성 신공장 본격 가동 (CAPA 2배)
  • [ ] 북미 빅테크 CPO 테스트 소켓 양산 진입 발표
  • [ ] 2026년 3분기 실적 발표 (8월 가동 효과 첫 반영)
  • [ ] 증권사 첫 공식 TP·투자의견 제시 (NH·IBK·하나 중)
  • [ ] SOCAMM2·HBF 양산 진입 시 테스트 솔루션 매출 추가 인식

하방 리스크:

  • [ ] 투자경고종목 정식 지정 시 단기 -15~-20% 조정
  • [ ] 추가 전환사채 전환 청구 시 희석 (잔여 미상환 CB 확인 필요)
  • [ ] 글로벌 AI capex 둔화 우려 → 후공정 부품주 일괄 디레이팅
  • [ ] 메모리 업황 조정 시 테스트 보드 매출 둔화

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

김도훈
김도훈
반도체 시니어 애널리스트
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김도훈
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반도체 시니어 애널리스트
티에프이 담당 김도훈입니다. 현행 리포트와 최근 수치를 바탕으로 답해 드릴게요 — 궁금한 점을 물어보세요.

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