레이저쎌은 면광원 에어리어 레이저(area laser) 기술을 무기로 반도체 후공정 본딩 시장에서 새로운 카테고리를 만들고 있는 장비 업체다. 점 또는 라인 방식의 기존 레이저가 한 번에 좁은 영역밖에 가열하지 못한다면, 이 회사는 면(面) 전체를 한 번의 펄스로 균일하게 가열해 칩과 기판을 휨(Warpage) 없이 접합한다. TSMC가 코어(코어 퀄리피케이션)를 부여한 유일한 면레이저 본딩 업체이며, 5월 7일에는 싱가포르 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 면레이저 본딩(LCB) 양산 1호기 발주를 받았다. 면레이저 본딩이 양산 라인에 들어가는 사례는 세계 최초다.

지금 이 종목에 주목하는 이유는 세 가지다. 첫째, HBM4 이후 적층 한계 돌파 기술로 LCB가 부상하고 있다. 한미반도체가 TC본더로 71.2%의 글로벌 점유율을 차지하고 있지만, 16단·20단으로 향하는 HBM 로드맵에서 TC본더는 열·압력 균일성 한계에 부딪힌다. 면 전체를 동시에 가열하는 LCB는 이 한계를 직접 우회한다. 시장 일각에서 "제2의 한미반도체" 후보로 거론되는 이유다. 둘째, CPO(Co-Packaged Optics) 양산 진입이 확정되었다. NVIDIA·브로드컴이 AI 가속기 인터커넥트의 다음 칸으로 점찍은 CPO는 광소자를 ASIC에 바로 본딩해야 하는데, 일반 솔더 리플로우로는 광 정렬이 깨진다. 회사는 이 영역에서 양산 1호기 수주에 성공했고, 추가 발주도 논의 중이다. 셋째, 회사 가이던스가 매출 4배(47억→200억)와 흑전 진입을 동시에 제시했다. 4월 24일 국내 반도체 제조사로부터 15.6억원 단일 공급계약(매출 33% 규모)을 체결했고, 70억원 제3자배정 유증과 10억원 CB 발행으로 양산 대응 자금을 선제 확보했다. 본사 생산능력도 600억→1,200억원 규모로 확장 중이다.

물론 단기 리스크는 분명하다. 연초 1,925원에서 5월 14일 11,590원까지 502% 폭등한 주가가 RSI 78.5의 과매수 영역에 위치하고, 거래량은 20일 평균 대비 7.3배까지 부풀어 올랐다. 시장이 이미 LCB 옵션 가치를 상당 부분 선반영한 구간이다. 또한 FY25 매출 47억·영업적자 -135억의 작은 매출 기반에서 양산 가이던스를 실제 매출로 검증해야 하는 분기들이 남아 있고, 유증·CB로 인한 희석 부담도 누적되고 있다. 그럼에도 양산 1호기 수주라는 확정 이벤트가 옵션을 실체로 바꾼 시점이라는 점에서, 단기 과열 조정 후 분할 매수가 유효하다고 판단한다.

1. 투자 요약

한줄 요약: 면레이저 본딩이 TC본더 적층 한계를 우회하며 양산 1호기 진입 — 매출 4배 가이던스와 흑전 변곡점이 동시에 가시화됐다.

항목	내용
투자의견	Buy
현재가	11,590원 (2026-05-14 기준)
목표주가	14,500원 (SOTP + FY27E PSR 교차검증)
상승여력	+25.1%
증권사 컨센서스	커버리지 부재(0건). FnGuide 추정 컨센서스 없음 — 본 리포트가 사실상 최초 정량 커버리지

당사는 면레이저 본딩 본업(LSR/LMT)·CPO LCB·FOPLP(LSR-300PLP) 세 축의 SOTP에 FY27E PSR 교차검증을 결합해 목표주가 14,500원을 산정한다. CPO 양산 1호기 수주가 확정된 시점에서 옵션 가치를 50% 할인해 반영했고, 한미반도체 PSR 24.5배 대비 보수적인 PSR 4~5배대를 적용했다. 컨센서스가 없는 종목이지만, 종토방·기관 매집(타이거자산운용 110만주 추가 매집) 동향과 단기 주가 폭등 흐름은 시장 또한 비슷한 방향성을 인식하고 있음을 시사한다.

2. 기업 개요

항목	내용
기업명 / 종목코드 / 거래소	레이저쎌 / 412350 / 코스닥
시가총액 / 종가	1,800억원 / 11,590원 (유증 후 발행주식수 1,553만주 적용)
PER / PBR / P/S	n/a(적자) / 5.23x / 24.3x (FY25 매출 기준)
ROE(전년) / 부채비율(전년)	-66.0% / 131.1%
매출(전년) / 영업이익률(전년)	47억원 / -289.2%
발행주식수 / 최대주주	1,553만주(유증 포함) / 회사 IR 기준 안건준 대표 외 특수관계인

실적 & 밸류에이션 추이:

항목	FY24A	FY25A	FY26E	FY27E
기준주가	3,361원	1,925원	11,590원	11,590원
매출(억원)	79	47	220	750
매출 YoY(%)	—	-40.5	+368.1	+240.9
영업이익(억원)	-98	-135	-25	90
영업이익 YoY(%)	—	적자지속	적자축소	흑자전환
OPM(%)	-124.1	-289.2	-11.4	+12.0
순이익(억원)	-110	-145	-40	60
EPS(원)	-762	-1,005	-258	+386
BPS(원)	1,975	1,205	1,650	2,036
PER(배)	n/a	n/a	n/a	30.0
PBR(배)	1.70	1.60	7.02	5.69
PSR(배)	6.1	6.3	8.2	2.4
EV/EBITDA(배)	n/a	n/a	n/a	22.5
ROE(%)	-38.6	-83.4	-15.7	+18.9

추정치는 회사 가이던스(매출 4배, 흑전 추진)와 1Q26 단일 공급계약 페이스를 기반으로 한 당사 보수적 추정. CPO·FOPLP 양산 본격화 시점은 FY26 하반기~FY27 상반기로 가정한다.

피어 대비 멀티플 위치: FY26E PSR 8.2배는 적자기업 특성상 절대 수준이 높지만, 한미반도체 FY26E PSR 24.5배 대비 1/3 수준이다. FY27E 매출 베이스(750억)로 환산한 forward PSR은 2.4배까지 떨어져, 디아이티(2.6배)·프로텍(2.0배)과 같은 흑전 직전 후공정 장비 피어 밴드 안에 들어온다.

사업부문 매출 비중

총 3개 부문

실적 추이 (억원)

매출 YoY2025A -40.5%2026E +368.1%2027E +240.9%

자산 · 부채 · 자본 추이

BPS × 발행주식수 기반 추정 (억원)

수익성 · 재무건전성 추이

ROE / ROA / 부채비율

현 ROE 18.9%부채비율 131%

PBR 밴드

연도별 BPS × 배수 대비 주가 위치

현 PBR 1.89x (FY2027 BPS 기준)

PER 밴드

연도별 EPS × 배수 대비 주가 위치

현 PER 10.0x (FY2027 EPS 기준)FY2024, FY2025, FY2026 적자(NM) 제외

3. 사업부문 분석

부문	매출 비중(FY25A)	매출(억원)	YoY	주요 제품/서비스
LSR 시리즈 (Laser Selective Reflow)	50%	24	-38%	면레이저 리플로우 본더 — 첨단 패키징 본딩 핵심
eLMB (Laser Micro Solder Bonding)	25%	12	-42%	마이크로 솔더볼 본딩 — 미세 피치 패키징
LMT (Laser SMT Line)	15%	7	-50%	레이저 기반 SMT 라인 솔루션
LCB / 신장비 (LSR-300PLP 등)	10%	4	신규	CPO 면레이저 본딩 + FOPLP 글래스 기판 장비

3-1. LSR 시리즈 — 본업 매출 절반, TSMC 코어 인증의 기반

레이저쎌의 핵심 제품 LSR1000은 1kW 단일 레이저 헤드와 ±5.0μm의 본딩 정확도를 제공한다. 일반 리플로우 오븐이 가지는 열에 의한 패키지 휨(Warpage) 문제를 면 단위 정밀 열 제어로 해소했고, 이 점이 TSMC가 면레이저 본딩 업체로는 유일하게 코어 퀄리피케이션을 부여한 이유다. 다만 FY25 본업 매출은 24억원 수준으로 작아, 양산 진입 전 단계에서 R&D·간접비를 떠받칠 만한 규모는 아직 아니다. FY26 회사 가이던스의 핵심은 이 본업이 다시 50억+ 규모로 회복하는 것이다.

3-2. LCB (Laser Compression Bonding) — HBM·CPO 차세대 본딩의 옵션 가치

3월 17일 CPO·TPU 공정 핵심 장비 수주, 5월 7일 싱가포르 글로벌 톱 CPO 제조사 양산 1호기 발주가 잇따라 들어왔다. CPO는 NVIDIA가 Rubin 차세대 가속기에서 본격 채택하는 광-전기 통합 패키징인데, 광소자는 일반 솔더 리플로우 온도(260℃)에서 정렬이 깨지므로 펄스형 면레이저로 정밀 본딩해야 한다. 면 전체를 한 펄스로 가열하는 LCB가 이 영역에서 유일한 양산 옵션으로 부상한 셈이다. 동일한 기술 원리는 HBM4 이후 16단·20단 적층에도 적용 가능하며, 시장은 한미반도체 TC본더(점유율 71.2%) 옆에 LCB라는 새 카테고리가 자리잡을 수 있다고 본다.

3-3. LSR-300PLP — FOPLP 글래스 기판의 첫 양산 장비

LSR-300PLP는 글래스 기반 FOPLP(Fan Out Panel Level Package) 패키징을 위한 신장비로 작년 상반기 출시됐고, 글로벌 반도체 패키징 업체 한 곳에 초도물량 납품이 시작됐다. 글래스 기판은 인텔·TSMC·삼성이 차세대 AI 가속기 인터포저 대체재로 추진 중인 영역으로, 기존 유기 기판 대비 열팽창계수가 낮아 대면적 패키징에서 휨 제어가 결정적이다. 면레이저 본딩이 이 휨 문제의 자연스러운 해법이 될 수 있다는 점에서 옵션 가치가 크다.

3-4. eLMB / LMT — 캐시카우 부재, 다각화 옵션

eLMB와 LMT는 마이크로 솔더볼 본더와 레이저 SMT 라인 솔루션이다. 본업의 옵션 다각화 역할이지만 매출 규모는 LSR보다 작고 변동성이 크다. 회사 가이던스에서 FY26 매출 4배 성장의 핵심 동력은 LSR-300PLP와 LCB 신규 매출이지, eLMB·LMT의 회복이 아니다.

4. 기술력 & 경쟁 해자

진입장벽

장벽	수준	설명
면광원 area laser 기술	높음	점·라인 레이저는 다수 업체가 보유하지만 면 단위 균일 가열은 레이저쎌이 유일. 광학계·열 시뮬레이션 노하우 누적
TSMC 코어 인증	높음	면레이저 본딩 카테고리에서 TSMC가 인증한 단일 업체. 글로벌 OSAT·IDM 진입 시 사전 검증 면제 효과
CPO 양산 레퍼런스	중상	5월 7일 양산 1호기 발주 — 세계 최초 사례로 후속 발주의 트랙 레코드 확보
양산 캐파	중간	본사 생산능력 600억→1,200억원 확장 중. 다만 한미반도체(연 1조원+ 캐파) 대비 절대 규모는 작음
자본 조달력	중하	FY24~FY25 누적 적자 -233억, 자본총계 187억(1Q26). 70억 유증 + 10억 CB로 양산 대응 자금 확보했으나 추가 조달 가능성 상존

글로벌 경쟁 포지션

면레이저 본딩 카테고리는 사실상 카테고리 자체가 새로워 직접 경쟁자가 거의 없다. TC본더 영역의 글로벌 1위 한미반도체(점유율 71.2%)는 동일 카테고리는 아니지만 HBM 본딩 시장을 두고 인접 경쟁 관계에 있다. LAB(Laser Assisted Bonding) 영역에서는 국내 프로텍이 TSMC에 LAB 장비를 공급하지만, 프로텍의 LAB은 점·라인 레이저 기반으로 레이저쎌의 면레이저와 기술 원리가 다르다. 글로벌에서는 ASMPT, Besi(BE Semiconductor)가 하이브리드 본더에서 강하지만, 면레이저 영역은 아직 손대지 않았다. 결국 레이저쎌은 "면레이저 본딩"이라는 단일 카테고리에서 사실상 글로벌 단독 양산 업체로 시작한다.

시장 테마 & 매크로 맥락

HBM4 이후 적층 한계: SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF로 HBM3E까지 점유율을 지켰지만, HBM4 이후 16단·20단 적층에서는 하이브리드 본딩으로 전환을 검토하고 있다. 삼성은 HBM4부터 하이브리드 본딩을 적용한다고 공식화했다. 면레이저 본딩은 하이브리드 본딩의 후속/보조 공정으로 자리잡을 가능성이 크다.

CPO 본격 채택 사이클: 엔비디아 Rubin·브로드컴 Tomahawk가 CPO를 채택하면서 광-전기 통합 패키징 수요가 2026~2027년 본격 개화한다. CPO는 광소자 정렬 정밀도 요구가 ±1μm 수준으로, 일반 리플로우로는 양산 불가능하다. 면레이저가 이 영역의 디폴트 솔루션이 될 수 있다.

글래스 기판 다층 패키징: 인텔이 글래스 코어 기판을 차세대 AI 가속기에 채택하면서, 글래스 기반 FOPLP 시장이 빠르게 열리고 있다. 글래스는 열팽창계수가 낮아 대면적에서 휨 제어가 결정적인데, 면레이저 본딩이 이 휨 문제의 자연스러운 해법이다.

5. 피어 그룹 & 상대가치

종목명	시총(억원)	PER	PBR	PSR	OPM(%)	비고
한미반도체	137,000	91.3x	20.1x	24.5x	45.7	HBM TC본더 글로벌 1위 점유율 71.2%
이오테크닉스	28,800	67.3x	4.7x	9.0x	9.7	레이저 마킹·응용 장비 종합
리노공업	44,400	39.2x	7.1x	15.9x	44.7	후공정 핀·소켓
프로텍	3,480	16.0x	1.0x	2.0x	7.9	LAB(점·라인) — TSMC 공급
디아이티	2,980	10.3x	1.4x	2.6x	20.7	레이저 어닐링
코세스	4,740	n/a	7.2x	6.8x	-8.1	패키징 토탈 솔루션, 적자
하나마이크론	20,400	n/a	4.7x	1.6x	8.5	메모리 후공정 패키징
피어 median	—	39.2x	4.7x	6.8x	9.7	—
레이저쎌	1,800	n/a	5.23x	24.3x(FY25)/8.2x(FY26E)/2.4x(FY27E)	-289	면레이저 본딩 단독 카테고리

레이저쎌의 PSR은 FY25 기준 24.3배로 한미반도체 수준이지만, 이는 매출 기반이 47억으로 절대 규모가 작은 데에서 비롯된다. FY27E 매출 750억 베이스로 환산하면 forward PSR 2.4배까지 떨어지며, 흑전 직전 후공정 장비 피어 밴드 안에 들어온다. PBR 5.23은 코세스(7.2x)와 이오테크닉스(4.7x) 사이로, 면레이저 단독 카테고리·TSMC 인증 프리미엄을 감안하면 합리적 수준이다. 시장이 매기는 프리미엄의 본질은 "한미반도체 옆에 LCB라는 새 카테고리가 자리잡을 옵션"이며, 이 옵션이 양산 1호기 수주로 실체화된 것이 최근 주가 폭등의 근본 동력이다.

피어 밸류에이션 비교

당사 피어 그룹 8개 — 자사는 축에 점선 표시

6. 밸류에이션

방법론: SOTP(Sum of the Parts) + FY27E PSR 교차검증

부문	산출 근거	적정 가치
LSR/LMT 본업 (면레이저 리플로우)	FY27E 매출 250억 × PSR 3.0x	750억원 (= 7.5조원 아님, 0.075조원)
LCB (CPO/HBM 본딩)	FY27E 매출 350억 × PSR 8.0x → 옵션 할인 50%	1,400억원
LSR-300PLP (FOPLP 글래스)	FY27E 매출 150억 × PSR 4.0x	600억원
Enterprise Value 합계	—	2,750억원
순차입금	부채 200억 - 현금성자산 65억 (1Q26 기준)	-135억원
Equity Value	—	2,615억원
발행주식수	유증 후	15,525,840주
SOTP 기반 적정주가	2,615억 ÷ 1,553만주	16,850원

프리미엄/할인 적용:

단기 RSI 78.5 과매수, VWAP 5일 갭 +8.27% → 단기 과열 디스카운트 -14% 적용
최종 목표주가: 14,500원 (상승여력 +25.1%)

크로스체크 1 — FY27E PSR 비교: 시총 목표 2,251억원(14,500 × 1,553만주) ÷ FY27E 매출 750억원 = PSR 3.0x. 피어 중 디아이티(2.6x)와 프로텍(2.0x) 사이로, 흑전 가속 + 신카테고리 단독 프리미엄을 반영한 수준.

크로스체크 2 — FY27E PER 검증: FY27E EPS 386원 × 적용 PER 35x = 13,510원. 한미반도체 FY26E PER 48x 대비 30% 디스카운트 — 한미는 이미 점유율 71%로 시장 검증된 캐시카우인 반면, 레이저쎌은 양산 진입 직후라는 위험 프리미엄 반영.

산술 검산: 목표주가 14,500원 × 발행주식수 15,525,840주 = 2,251억원 ≈ Equity Value 2,615억원에서 단기 과열 디스카운트 -14% 적용한 값과 일치. ✓

당사 TP vs 컨센서스: FnGuide 기준 증권사 컨센서스 0건(커버리지 부재). 본 리포트가 사실상 최초 정량 커버리지. 단, 종토방 일각에서 "한미반도체 시총 200배 대비 100배 성장 가능성"이 회자될 만큼 시장 기대치가 발산해 있어, 당사는 보수적으로 단기 25% 상승여력만 인정한다. FY27 실적이 가이던스를 검증해줄 경우 추가 TP 상향(20,000~22,000원 레인지)이 가능하다.

7. 기술적 진단

RSI 34 중립권, MA 혼조 — 방향성 탐색 구간.

지표	수치	판단
RSI(14)	78.5	극단적 과매수 — 30거래일 내 분포 상위 5%
MA 정배열	4/4	5/20/60/120일 이동평균선 모두 정배열, 강한 상승추세
BB %b	1.353	볼린저밴드 상단 돌파 — 추세 폭발 또는 단기 반락 가능 구간
BB Squeeze	no	변동성 확장 국면 (Squeeze 해제 후 추세 진행 중)
거래량/20일	7.33x	비정상적 거래량 폭증 — 단기 자금 쏠림
VWAP 5일 갭	+8.27%	5일 VWAP 대비 +8.27% 갭, 단기 과열
POC 거리	+52.69%	거래량 집중 가격대(POC) 대비 +52.69% 위 — 지지대에서 멀리 떠 있음
D+1 상승확률	45.4%	모델은 중립~약세 (P50 11,561원, 기대수익 +0.16%)
스크리너 신호	vol_surge_3x, ma_alignment_full, high_float_turnover	거래량·정배열·유통주식 회전 동시 점등

기술적 지표는 펀더멘털 인플렉션과 단기 과열이 충돌하는 전형적 구간을 가리킨다. MA 4/4 정배열·BB Squeeze 해제·거래량 7배 폭증은 추세 진입 신호이지만, RSI 78.5와 VWAP +8.27% 갭, POC 거리 +52.69%는 모두 단기 조정 압력을 시사한다. 모델 추정 D+1 상승확률 45.4%(중립), 5월 14일 종가 11,590원 대비 P50이 11,561원으로 거의 동일하다는 점은 단기 모멘텀이 정점 부근이라는 해석을 뒷받침한다. 따라서 분할 매수 시 9,500~10,500원 구간(20일 이평선 부근) 회귀를 기다리는 것이 유효하며, 단기 추격 매수는 권하지 않는다. 다만 LCB 양산 1호기 수주라는 구조적 호재가 살아 있는 한 단기 조정은 진입 기회로 해석한다.

기술적 지표

주가 + MA20/60/120 + 거래량 + RSI(14) · 최근 180일

RSI 34 · 중립혼조

외국인 · 기관 누적 순매수

최근 6개월 · 주가 오버레이

외국인 지분율 3.55%외국인 순매수 +20억기관 순매수 +12억외인↔주가 +0.31기관↔주가 +0.60

8. 시나리오 분석

시나리오	확률	주요 가정	목표주가	상승여력
Bull	35%	FY26 매출 250억 + LCB 추가 발주 3건↑, FY27 흑전 OPM 15% 달성, 한미반도체 PER 50% 수준까지 리레이팅	22,000원	+89.8%
Base	45%	FY26 매출 220억(가이던스 인라인), FY27 흑전 OPM 12% 달성, PSR 3x 정상화	14,500원	+25.1%
Bear	20%	LCB 양산 지연·고객사 인증 결함, FY26 매출 100억 이하, 추가 유증 희석, FY27 흑전 지연	6,500원	-43.9%

확률 가중 기대가치: 22,000 × 0.35 + 14,500 × 0.45 + 6,500 × 0.20 = 7,700 + 6,525 + 1,300 = 15,525원 (+34.0%)

확률 가중 기대가치 15,525원이 베이스 TP 14,500원보다 7% 높은 이유는 Bull 시나리오의 비대칭 업사이드가 크기 때문이다. CPO 발주 추가·HBM 적용 가시화 시 한미반도체 PER 50% 수준까지 리레이팅 가능성이 열려 있다. 반면 Bear는 -43.9%의 손실 가능성이 있어 포지션 사이징은 과도하지 않게 가져가야 한다.

시나리오 분석

확률 가중 기대가치 기반

기대가치 15,525원 (+34.0%)

9. 지배구조 & 리스크

지분 구조: 안건준 대표가 최대주주로, 회사 IR 기준 그룹 지분율은 25% 수준. 4월 15일 타이거자산운용투자일임이 110만700주를 추가 매집해 5%+ 신고 의무자가 됐고, 이는 액티브 펀드의 신규 진입 시그널이다. 4월 3일 결의된 70억원 제3자배정 유증(NH투자증권 신탁 등 대상, 발행가 6,390원)은 4월 13일 납입 완료됐고, 동일 시점 10억원 제4회 전환사채도 발행됐다.

주요 리스크:

희석 부담 누적: 누적 적자로 자본총계가 1Q26 기준 187억(전기 285억)으로 빠르게 감소 중. 양산 캐파 확장(생산능력 1,200억으로 2배)에는 추가 자본 조달이 필요할 수 있고, CB의 전환 시 추가 희석 가능성도 상존한다.
양산 검증 리스크: FY25 매출 47억 베이스에서 FY26 200억(+368%)·FY27 750억(+241%)으로 점프하려면 양산 라인 안정화·납품 검수·매출 인식 시점이 모두 맞아떨어져야 한다. 단일 LCB 양산 1호기의 검수 지연은 후속 발주 일정을 연쇄적으로 밀어낼 수 있다.
단일 카테고리 집중 리스크: 본업 LSR/LMT가 작아 회사 가치의 70%+가 LCB·FOPLP 신사업 옵션에 달려 있다. 면레이저 본딩이 산업 표준으로 자리잡지 못할 경우(예: 한미반도체 와이드 TC본더가 HBM4 16단까지 커버) 옵션 가치가 크게 훼손될 수 있다.
단기 주가 변동성: YTD +502% 폭등으로 종토방·테마주 자금이 집중되어 있고, 4월 8일 공매도 과열 종목 지정 사례에서 보듯 단기 매도 압력에 노출되어 있다. 시총 1,800억 규모의 코스닥 소형주 특성상 수급 변동이 가격에 즉각 반영된다.

10. 촉매 & 리스크

상방 촉매:

[ ] LCB 양산 1호기 검수 통과 + 후속 발주 (2H26 예상)
[ ] SK하이닉스 HBM4 LCB 채택 가시화 (2026 하반기 ~ 2027)
[ ] FY26 1H 실적 발표 — 매출 4배 가이던스 검증
[ ] FOPLP 글래스 기판 LSR-300PLP 양산 매출 인식
[ ] 본사 생산능력 1,200억 확장 완료 (2026 4Q 예상)
[ ] 한미반도체·이오테크닉스 등 인접 피어 리레이팅 동반 상승

하방 리스크:

[ ] 추가 유증·CB 발행으로 인한 희석 확대
[ ] LCB 양산 검수 지연·고객사 인증 결함 발생
[ ] HBM4 16단 채택 시 한미 와이드 TC본더 우위 확정
[ ] 단기 차익실현 매물 출회 + RSI 78.5 과매수 해소
[ ] 코스닥 시장 전반 조정 시 소형 테마주 자금 이탈

면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.

김도훈

반도체 시니어 애널리스트

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김도훈