# FC-BGA 기판으로 AI 인프라 밸류체인에 진입 — 브로드컴향 공급이 실적 변곡점의 핵심
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발행: 2026-03-18T19:00:48+09:00 · 기준시점(as-of): 본문 참조
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## 코리아써키트 (007810) 커버리지 개시 보고서

> 분석 기준일: 2026-03-18 | 데이터 출처: FnGuide, DART 공시, 증권사 리포트, Naver News API

### 투자 스토리

> **"FC-BGA 기판으로 AI 인프라 밸류체인에 진입 — 브로드컴향 공급이 실적 변곡점의 핵심"**

코리아써키트는 반도체 패키지 기판(FC-BGA), HDI, 연성회로기판(FPCB) 등을 제조하는 국내 대표 PCB 기업이다. AI 서버용 고다층 FC-BGA 기판 수요가 폭증하는 가운데, 엔비디아 소캠(SoCam)2 출하와 브로드컴향 AI 가속기 FC-BGA 기판 공급이 2026년 하반기부터 본격화될 전망이다.

2026년 매출은 1.7조원(+12.6% YoY), 영업이익 1,351억원(+151% YoY, OPM 7.9%)으로 급격한 수익성 개선이 예상된다. FC-BGA 매출이 2024년 1,355억원 → 2025년 1,759억원 → 2026년 1,999억원으로 회복 궤도에 진입하며, 브로드컴향 추가 공급 확대가 확인되면 연간 실적 상향 가능성도 열려 있다. 증권사 3곳 전원이 Buy(매수)를 제시하며, 2026E PER 13.5배로 PCB 업종 내 가장 저평가된 종목으로 평가된다.

리스크로는 AI 서버 투자 사이클 둔화 시 FC-BGA 수주 감소, 일본 이비덴·신코전기 등 글로벌 경쟁사와의 기술 격차, 범용 PCB 부문의 중국 가격 경쟁 심화가 있다.

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### 1. 투자 요약

> **한줄 요약**: AI 서버 FC-BGA 기판 공급 진입 + 2026E 영업이익 +151% 급증 + PER 13.5배 PCB 업종 최저 밸류에이션

| 항목 | 내용 |
|------|------|
| **투자의견** | Strong Buy |
| **현재가** | 52,500원 (2026-03-17 기준) |
| **목표주가** | 90,000원 (Forward PER 기반) |
| **상승여력** | +71.4% |
| **증권사 컨센서스** | Buy 3건 (4개사), 평균 TP 89,000원 (82K~93K) |

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### 2. 기업 개요

| 항목 | 내용 |
|------|------|
| 기업명 / 종목코드 / 거래소 | 코리아써키트 / 007810 / KOSPI |
| 시가총액 / 종가 | 1.24조원 / 52,500원 |
| PER / PBR / P/S | ~13.5x(2026E) / - / ~0.73x |
| ROE(전년) / 부채비율(전년) | 개선 중 / - |
| 매출(전년) / 영업이익률(전년) | ~1.51조원 / ~3.6% |
| 발행주식수 / 최대주주 | 2,362만주 / - |

**컨센서스 추정치**:

| 항목 | 2025A | 2026E | 2027E |
|------|-------|-------|-------|
| 매출(조원) | 1.51 | 1.70 | 1.90+ |
| 영업이익(억원) | 538 | 1,351 | 1,700+ |
| OPM(%) | 3.6% | 7.9% | 9%+ |

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### 3. 사업부문 분석

| 부문 | 매출 비중 | 매출(억원) | YoY | 주요 제품/서비스 |
|------|---------|-----------|-----|--------------|
| FC-BGA 기판 | ~12% | 1,999 | +13.6% | AI서버·네트워크용 패키지 기판 |
| HDI | ~40% | 6,800 | +10% | 스마트폰·태블릿용 고밀도 기판 |
| FPCB | ~25% | 4,250 | +8% | 모바일·전장용 연성기판 |
| 기타 | ~23% | 3,900 | +15% | MLB, 차량용 PCB |

#### 3-1. FC-BGA (핵심 성장 동력)

AI 서버·네트워크 장비의 핵심 부품인 FC-BGA 기판은 고다층·미세배선이 요구되며, 기술 진입장벽이 높다. 코리아써키트는 엔비디아 소캠2 관련 출하를 시작했으며, 브로드컴 AI 가속기 기판으로의 추가 진입이 2H26에 예상된다. FC-BGA는 전체 매출의 12%에 불과하지만, ASP와 마진이 높아 전사 수익성 개선을 견인하는 핵심 부문이다.

#### 3-2. HDI·FPCB (안정적 베이스)

삼성전자·LG전자 등 국내 IT 고객사향 HDI와 FPCB가 매출의 65%를 차지하며, 안정적인 베이스 매출을 형성한다. 스마트폰 교체 수요 회복과 전장용 기판 확대로 점진적 성장이 이어지고 있다.

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### 4. 기술력 & 경쟁 해자

#### 진입장벽

| 장벽 | 수준 | 설명 |
|------|------|------|
| FC-BGA 기술력 | 높음 | 고다층(20L+) 미세배선 기술, AI서버급 기판 양산 가능 |
| 고객 퀄리피케이션 | 높음 | 엔비디아·브로드컴 퀄 통과, 전환 비용 높음 |
| 설비 투자 규모 | 중간 | FC-BGA Capa 증설에 대규모 투자 필요 |

#### 글로벌 경쟁 포지션

FC-BGA 기판 시장에서 글로벌 1~2위는 일본 이비덴·신코전기이며, 코리아써키트는 삼성전기·대덕전자와 함께 국내 상위권에 위치한다. AI 서버 수요 폭증으로 글로벌 Capa가 부족한 상황이어서, 퀄 통과한 후발주자에게도 물량이 돌아오는 유리한 수급 환경이다.

#### 시장 테마 & 매크로 맥락

NVIDIA GTC 2026에서 발표된 차세대 AI 플랫폼과 브로드컴의 커스텀 ASIC 확대가 FC-BGA 기판 수요를 구조적으로 견인하고 있다. AI 데이터센터 투자가 2026~2028년까지 지속 확대될 것으로 전망되어, FC-BGA 기판 업체에 대한 중장기 수요 가시성이 높다.

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### 5. 피어 그룹 & 상대가치

| 종목명 | PER | PBR | P/S | OPM |
|--------|-----|-----|-----|-----|
| 삼성전기 | 49.1 | 3.58 | - | 8.1% |
| 이수페타시스 | 99.8 | 22.56 | - | 12.2% |
| 대덕전자 | 145.7 | 3.95 | - | 1.3% |
| 심텍 | N/A | 4.02 | - | -3.8% |
| **피어 median** | **99.8** | **3.95** | - | **8.1%** |
| **코리아써키트** | **~13.5(26E)** | **-** | **~0.73** | **7.9%(26E)** |

코리아써키트의 2026E PER 13.5배는 PCB 업종 median 99.8배 대비 극도로 저평가되어 있다. 이는 FC-BGA 매출 비중이 아직 12%로 낮아 "AI 순수 수혜주"로의 리레이팅이 시작되지 않았기 때문이다. FC-BGA 매출 비중이 20%를 넘어서면 피어 리레이팅이 본격화될 것으로 판단한다.

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### 6. 밸류에이션

**방법론**: Forward PER 기반

| 항목 | 산출 근거 | 금액 |
|------|---------|------|
| 2026E 순이익 | 약 920억원 (영업이익 1,351억 기준) | 920억원 |
| Target PER | PCB 업종 할인 적용 23배 | 23배 |
| 적정 시총 | 920 × 23 | 21,160억원 |
| 발행주식수 | 23,620,000주 | |
| **목표주가** | | **~90,000원** |

**크로스체크**: SK증권 TP 92,000원, 현대차증권 TP 93,000원과 부합.

**당사 TP vs 컨센서스**: 당사 TP 90,000원은 컨센서스 평균 89,000원과 거의 동일. 현재가 52,500원 대비 +71.4% 상승여력으로, Strong Buy를 제시한다.

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### 7. 시나리오 분석

| 시나리오 | 확률 | 주요 가정 | 목표주가 | 상승여력 |
|---------|------|---------|---------|---------|
| **Bull** | 35% | 브로드컴 AI 가속기 대량 공급 + FC-BGA 비중 20%+ | 110,000원 | +109.5% |
| **Base** | 45% | 2026E 영업이익 1,351억원, PER 23배 | 90,000원 | +71.4% |
| **Bear** | 20% | AI 서버 투자 둔화 + FC-BGA 수주 지연 | 55,000원 | +4.8% |

**확률 가중 기대가치**: 110K × 35% + 90K × 45% + 55K × 20% = 38,500 + 40,500 + 11,000 = **90,000원** (+71.4%)

현재가 52,500원은 2025년 저수익 시기의 밸류에이션이 고정된 수준으로, 2026년 실적 턴어라운드가 확인되면 빠른 리레이팅이 예상된다.

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### 8. 지배구조 & 리스크

**주요 리스크**:

1. **AI 서버 투자 사이클 의존**: 글로벌 빅테크의 데이터센터 투자가 둔화되면 FC-BGA 수요 감소.
2. **일본 경쟁사 기술 우위**: 이비덴·신코전기의 기술·생산 규모 우위가 여전하며, 고객사 물량 배분에서 후순위가 될 수 있음.
3. **범용 PCB 수익성 압박**: HDI·FPCB 부문에서 중국 업체와의 가격 경쟁이 지속.

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### 9. 촉매 & 리스크

**상방 촉매**:
- [ ] 브로드컴 AI 가속기 FC-BGA 기판 공급 확정 공시
- [ ] 엔비디아 소캠2 출하 확대 → FC-BGA 물량 증가
- [ ] 2026 1Q 실적 흑자전환(287억원) 확인
- [ ] FC-BGA Capa 추가 증설 계획 발표

**하방 리스크**:
- [ ] AI 서버 투자 사이클 피크아웃
- [ ] 브로드컴향 FC-BGA 진입 지연
- [ ] 원/달러 환율 하락에 따른 수출 수익성 악화

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> 면책: 본 분석은 공개 정보 기반 참고 자료이며 투자 권유가 아닙니다.